#光力科技# Rubin是英伟达下一代旗舰AI GPU（2026下半年量产），唯一标配HBM4，不兼容HBM3E
• 单卡配16颗HBM4，总容量576GB，带宽2TB/s+
• 英伟达2026-2028年HBM4订单锁定SK海力士70%、三星30%，美光出局
全球 HBM4 市场规模：
• 2026 年：250～280 亿美元
• 2027 年：400～450 亿美元
• 2028 年：600～650 亿美元
SK海力士 HBM4 规模（亿美元）：
• 2026 年：135～151（占比54%）
• 2027 年：192～216（占比48%）
• 2028 年：270～293（占比45%）
Rubin给海力士的HBM4订单，90%的设备需求不在海力士原厂，而在其外包的全球封测厂.
1. 第一层：海力士原厂→外包封测厂（光力的主入口，已落地）
• 海力士Fab前道，划片机/激光设备100%用DISCO（全球垄断）
• 但后道封测，海力士外包40%-50%给：
• 韩国海太半导体（太极实业子公司，海力士持股45%，专属封测厂）；
• 国内三强长电、通富、华天（已批量承接海力士HBM3/HBM4封测）
• 这些外包封测厂，是光力的直接客户——光力8230/8231划片机、9130激光开槽机已在长电/通富/华天批量复购，匹配HBM4超薄、窄道、DBG半切需求.
2. 第二层：外包厂扩产→光力订单爆发（最确定的收益）
• Rubin每颗GPU配8颗HBM4，英伟达锁死海力士2026-2028年产能，海力士清州M15X月产能从3万→10万+片.
• 每万片HBM4封测产能，需划片机+激光设备50-80台，光力直接分蛋糕.
• 光力当前满产，二期投产后总产能≥2000台，完美承接HBM4高峰.
3. 第三层：海太/原厂导入→长期份额提升（验证中）
• 海太是海力士专属封测厂，光力收购的以色列ADT在韩国有服务团队，已对接验证.
• 海力士降本+供应链安全需求强烈，会小批量导入光力设备（非核心产线→核心产线）.
英伟达Rubin平台计划在2026年下半年实现量产，对上游供应链的交付速度要求极高。而Disco相关设备目前交期普遍在12个月及以上，难以匹配Rubin的量产节奏。
在这一背景下，承接海力士HBM4后道工序的外包封测厂，将更多采用光力科技的ADT8230机械划片机作为主力生产设备，该机型也是当前HBM4封测环节的核心划片设备。
光力科技2026年的核心出货产品正是ADT8230，现有年产能约500台，同时公司正在加快推进新增产能建设，采取边投产、边扩产的方式，持续提升整体供应能力，以适配HBM4快速放量的市场需求。
海力士原厂用DISCO，但40%-50%封测外包给长电/通富/华天/海太；光力已在这些外包厂批量供货，二期产能到位后承接HBM4高峰，同时推进海太/原厂导入，这是最硬的受益逻辑。