#光力科技# #深科达#
1,核心定位与优势
赛道卡位：划片机是封测必选核心设备，存储（DRAM/NAND/HBM）、先进封装（Chiplet/CPO）、车规芯片需求爆发。
技术壁垒：全球前三，国内唯一掌握空气主轴 + 整机 + 刀片耗材全链条自主可控，ADT 8230 等 12 英寸机型达国际一流。
客户与订单：进入日月光、长电、华天、通富等头部封测厂，2026 年 Q1 持续满产、订单饱满。
产能扩张：郑州基地二期 2027 年投产，产能将扩至现有 3 倍以上。
2. 市场前景（2026–2028）
短期（1–2 年）：存储 / 先进封装扩产 + Disco 交期长、涨价，国产替代加速。
机械划片机 + 刀片 + 激光 / 研磨机协同，半导体业务收入目标 5–6 亿 / 年。
高端机型（140–240 万 / 台）占比提升，毛利率持续改善。
中长期（3–5 年）：对标 Disco，目标国内机械划片机 50%+ 份额、激光 / 研磨 20%+ 份额。
切入 MicroLED、CPO 等新场景，市场空间超百亿。
海外（韩国、东南亚）拓展，打开第二增长曲线。
二、深科达：分选机 + 存储设备，细分突破、弹性大
1. 核心定位与优势
赛道卡位：分选机是封测后道测试分选核心设备，平移 / 转塔式覆盖模拟、功率、存储芯片微博。
产品突破：平移分选机 2025 年交付 40 台，2026 年目标100 台 +微博。
存储设备（磁头贴合、AOI 检测）为西部数据独供，2026 年订单预计3–4 亿、毛利率 50–60%微博。
客户：长电、通富、华天等头部封测厂 + 海外存储大厂，订单储备充足。
2. 市场前景（2026–2028）
短期（1–2 年）：分选机：平移式放量，2026 年半导体设备收入3.2 亿 +、净利润8000 万 +微博。
存储设备：西数独供订单落地，贡献高毛利增量。
中长期（3–5 年）：分选机国产替代，目标国内中高端份额提升。
存储设备拓展至其他厂商，打开更大空间。
海外（东南亚、北美）拓展，对冲国内周期。
三、核心对比（2026 年视角）
光力科技（划片机）
赛道地位 国内绝对龙头、全球前三
技术壁垒 极高（全链条自主）
市场空间 国内约 80–100 亿
短期确定性 ★★★★★（满产 + 订单饱满）
中长期空间 ★★★★★（对标 Disco、新场景
深科达（分选机 + 存储设备）
国内第二梯队、细分领先
中高（分选 + 存储设备）
分选机 + 存储设备合计约 50 亿
★★★★（订单充足、弹性大） ）
★★★★（存储突破、海外拓展）