AI强趋势下，电子PCB投资机会
JayTC（2025.07.27）
PS：观念来自网络研报，学习保存。
一、AI算力需求驱动与增长趋势
• 海外大模型商业模式与资本开支：
海外AI大模型商业模式已逐步跑通，体现在应用成熟度提升、客户活跃度增加及付费模式验证。如海外cloud等应用付费人数增多，采购算力、布局AI基建可盈利。在此背景下，海外云厂商资本开支上修，谷歌资本开支上修至850亿美金。后续在2025年7月底、8月，将迎来更多海外大厂业绩说明会，有望更新算力指引。
• 算力消耗与应用增长数据：
2025年以来，算力消耗和需求高速增长，较2024年呈百倍级增长，涵盖训练侧与推理侧。截至2025年5月底，豆包大模型日均TOKEN使用量较2024年增长百倍以上，谷歌等应用数据也呈类似趋势。市场未观察到算力需求增长速度放缓迹象。
• AI算力军备竞赛2.0阶段：
谷歌业绩中资本开支超预期上修，年中节点上修100亿美金，明确2026年将进一步增加。这表明北美云厂商将AI战略置于首位，Meta等企业人才战略也印证了这一点。结合美国AI行动计划（将AI基建列为三大项之一），AI算力进入军备竞赛2.0阶段。与1.0阶段不同，2.0阶段因推理端、应用端边际变化（如月度TOKEN消耗量几十倍至百倍级增长），呈现训练+推理总盘子扩张特征，PCB等环节均基于此逻辑展开。后续关注2025年7月30日前后Meta、Amazon等企业业绩发布，预计更新资本开支新计划。
二、国内电子产业链业绩与趋势
• 相关公司业绩表现：
近期国内电子产业链部分公司业绩超预期，核心原因是产业趋势下量的增长和技术升级带来价的提升，促使硬件产品利润率提高。从财务数据看，工业富联发布的业绩预增公告显示，上半年归母净利润同比近40%增长；生益科技同比50%-60%增长；生益电子因去年基数低，增长显著。
• 供给过剩担忧回应：
针对市场对电子产业链供给过剩的担忧，判断为时尚早。需求侧整体需求稳定，无边际转向或利空，上游供给随需求调整，盈利能力有望超预期。终端AI应用尚处早期，海外仅龙头凸显，国内仍在发育，应用拓展空间大，未现天花板。台积电预计6个月至1年内端侧AI硬件需求爆发，2026年往后端侧AI或成投资主线，现阶段无需过早担忧供给过剩。
三、AI服务器PCB产业链机会
• PCB需求升级维度分析：（重点）
AI服务器PCB需求升级主要体现在层数、材料、工艺三个维度。从层数看，传统服务器PCB层数约16层，AI服务器已提升至20层以上，Ruby系列及郑交背板层数可达70层。层数升级带动单机PCB价值量增长，如GB300单机PCB价值超10万元。材料方面，玻纤布、铜箔、树脂等上游CCL材料持续升级，相关材料厂商受益于产业趋势，股价表现较好。工艺上，激光钻孔孔径缩至50微米以下，MSAP工艺可实现10微米线宽，推动了PCB价值量和盈利能力增长。PCB投资方向可围绕层数、材料、工艺升级展开，涉及PCB、CCL及上游玻纤布、钻孔机等环节。
• PCB景气度与供需格局：
PCB景气度远未结束，当前股价已部分反映二季度业绩提振（如服务器组装厂、沪电、生益科技等业绩预告）及ASIC加单情况。从增量贡献看，分为英伟达链和非英伟达的ASIC链。ASIC链方面，2026年ASIC总体量若处于600 - 800万颗的中性区间，单颗PCB价值量约500 - 600美金，对应PCB需求约40亿美金（约300亿人民币），高于英伟达链（2026年GPU数量级或低于ASIC，单颗PCB价值量也更低）。英伟达链方面，GV200/GV300机柜交付节奏良好，二季度交付约6000台，三季度或超万台，Q2至Q3硬件端业绩确定性强，四季度可展望明年翻倍预期。供需格局上，HDI及高多层PCB产能结构性紧缺，至少从当前持续至2026年，产业链已通过扩产（如沪电）验证这一趋势。
• 上游CCL厂商机会：
上游CCL厂商如生益科技，其二季度爆单，通过产品价格和结构调整（向AI、消费电子、汽车等高端领域倾斜），业绩大超预期。类比2019年5G时期高速材料产能紧缺挤占普通产品产能引发的涨价行情，当前AI需求爆发（包括2025年NV机柜交付及潜在翻倍预期、2026年ASIC链大量释放）可能在未来6个季度内挤占非AI产能，推动产品结构持续优化。预计生益科技三季度将延续二季度景气度，下半年受益于AI需求及上游成本端潜在涨价机会。
四、重点投资标的推荐
• PCB龙头公司：PCB领域几家龙头公司（如沪电、胜宏、深南）为市场熟知，持续被看好。在整体贝塔行情下，龙头卡位优势显著，受益于产业趋势明显。
• 景旺电子（AI服务器+果链）：景旺电子在AI服务器领域能力强，与工业富联业务配合紧密，导入北美龙头客户的成功率和可能性较高，扩产规模与节奏或持续超预期。此外，景旺电子还涉及果链端侧AI逻辑。市场对苹果端侧AI存在预期差，尽管2024年苹果AI功能（apple in case）进展未达预期，但苹果已进行多方面调整：接入OpenAI等第三方大模型；调整内部管理层，CEO重点推进apple in case功能；加大研发人员招聘与挖人力度。若苹果AI功能表现理想，其手机出货量或从2亿台提升至接近3亿台，带动产业链量价提升。景旺电子兼具AI服务器与果链端侧AI双重逻辑，且作为非传统PCB厂商，在苹果及服务器领域技术能力持续迭代升级，值得关注。
• 上游CCL厂商：上游CCL厂商如生益科技、南亚新材在材料迭代过程中持续受益。从业绩表现看，相关厂商当前业绩已反映受益逻辑，后续业绩有望持续超预期。