世运电路25H1交流会解读

JayTC（2025.09.02）

在《世运电路｜25H1》的中报业绩中提到的几个要点，在交流会中得到解答

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世运电路昨晚的纪要十分重要，基本和我思路一致：

1，公司未来转型三维PCB技术路径，突破现有PCB物理边界，PCB -- PCB自身技术升级 -- PCB+半导体 ，通过技术转型来巩固公司行业地位；

2，内嵌式PCB及高端PCB产能的拓展已经有明确定点，订单在产能扩张之前；

3，内嵌式PCB，主要应用方向短期看汽车电子（国内小鹏，海外TSL），AI电源模块；后期看GPU，参考三星最新的SOP技术（即对应FSD AI5的封装）

（PS：目前芯片内嵌式PCB封装技术主要应用于大功率第三代及第三代半导体，解决其散热瓶颈。最早成熟的应用场景包括新能源车三电、英伟达800伏HVDC电源模块等使用第三代及第三代半导体的领域；小型化场景包括AI眼镜、苹果TWS耳机、折叠手机等。未来会在电动车、服务器电源中出现应用，或者扩展至小型化消费电子，甚至GPU大芯片也可能实现埋嵌。）

4，公司在手经营现金43亿（经营现金流规模超过净利润，优质的财务基础），应对后期的产业布局，扩产产能+收购半导体；（对应后期内嵌式PCB成品模块的供应）

5，Q2 承接大量高端订单，初期因产线调配与工人学习成本未完全适应，但随着熟练度提升，生产效率预计逐季度改善；（Q3毛利改善预期）

6，D2 订单预期丢失，AI5，AI6订单加大，研发导入期；

7，泰国工厂进度加快，应对 CyberCab 明年量产，以及安费诺、台达 AI服务器中的高速连接器模块与电源模块领域 订单需求；

8，完成AMD全系产品认证，明年量产导入；

9，珠海世运上半年亏损约3,866.65万元，月度订单量持续提升，预计下半年经营情况将显著优于上半年。

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交流笔记（2025.08.30）

PCB行业低端产能过剩，但是高端产能是紧缺的，目前新建HDI产能，基本是定点投资的，有目标客户或者是预定定点。有朋友问我，PCB的扩产怎么看，能维持多久的供需失衡水平？我说先看2年。我通过几个重要的观点来阐述一下：

1，因为在这两年的出来产能是有的放矢的，当前经济形态，好的管理层不会盲目扩张，增加公司自身压力，反噬财务基本盘；

2，PCB技术的迭代，研发差异性，低端的只能在低端卷（自我完成出清过程），财务状况强的公司，有研发投入，产能扩张，客户粘合的优势，不断改善公司内部产品结构的变化，改善整体毛利水平；

3，PCB行业的在AI时代闭环能力，我们都知道PCB是电子之母，AI算力离不开，AI物理应用更加离不开，物理AI的内核就是推理能力，这点就决定了PCB必须要通过技术迭代，完成AI时代的使命，在迭代的过程中，单平价值量是指数级的；

4，PCB的硬通胀属性，无论是AI算力还是人形，智驾等等，PCB它起到的作用是关键性的，基本是NPI导入，设计冻结优先级别，而且在正式量产之后降本环节脱敏，这点非常关键；

5，客户的粘合性，客户验证2年，新品导入0.5年，这个是PCB的行规，其实，区别于其他硬件，PCB由于其独特的需求（稳定，良率），一旦取得客户认证，客户一般不敢轻易试错，这点也是为什么胜宏的优势会越来越明显（其他供应商只能吃到胜宏的产能溢出），世运副总经常说的一句话，“同一技术路径，客户会优先选择我们”，这个是客户在PCB供应商选择上的一种缩影。

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PS：仅作为个人跟踪笔记