世运电路25H1交流会解读（二）

JayTC（2025.09.08）

一，世运25H1业务结构变化：

二，Dojo业务：Dojo2 （D2）在台积电有部分排产，不排除部分订单产生；Dojo3 已经在研发导入。

PS：AI5芯片相关消息：

9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发帖称，今天刚和特斯拉AI5芯片设计团队完成一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。马斯克补充称，他认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片，“它的硅片成本最低，性能功耗比也最高，AI6会更进一步。”

综合特斯拉此前的表态，AI5将专注于车辆推理（例如自动驾驶）计算集群训练，有望于2026 年底开始量产；AI6芯片首先将应用于特斯拉的机器人出租车Cybercab和人形机器人Optimus，之后还可能扩展到AI数据中心，挑战像英伟达H200 GPU这样的行业领导者地位，AI6首批样品预计将在三星电子位于韩国的代工和封装工厂开始生产，随后，三星位于美国得克萨斯州的代工厂将进行AI6芯片的量产，三星的得州工厂预计将于2025年投入运营。

三、储能业务：1GWH对应5000万营收，世运在TSL储能业务份额为40%，每增加1GWH出货，约增加2000万营收。目前TSL储能工厂产能美国40GWH，上海60GWH，2025出货指引为增加50%+

四，埋嵌PCB新项目的预期差：投入产出比为 1 : 5+

1，新项目突破PCB现有物理边界 — PCB 工艺 + 半导体封装工艺

2，光板（PCBA）+ 封装材料价值量 + PCB工艺增加部分 = 5 * 传统PCB

3，定制半导体价值量 + 封装价值量 = 10 * 传统PCB

4，万物皆可“埋”：前期应用在电动车三电，AI服务器电源；中期应用在小型化场景；展望GPU等大型芯片的埋嵌

五：世运电路芯片内嵌PCB技术调研（2025.09.07）

世运电路芯片内嵌PCB技术已经实现量产能力，目前在新能源主驱混合碳化硅方向即将进入爆发阶段，AI服务器电源领域正在做验证，消费电子微小型化领域正处于研发探索阶段。公司芯片内嵌PCB新建项目预计超预期达成，下游需求预计明年爆发，需求不用担心，“芯创智载”项目预计单项目营收达百亿。

产品描述：下图为世运电路芯片内嵌PCB产品，这款产品用于新能源汽车主驱逆变器，主驱逆变器由6片PCB单元组成一个模组，单个pcb单元面积约0.005㎡，一台汽车主驱逆变器需6片面积约0.03㎡。使用芯片内嵌PCB逆变器，预计续航提升10%左右，成本相较纯碳化硅降低40%左右。目前世运采用芯片来料加工模式，预计后续随新产能投放，新扩产项目将向上游延伸芯片封装和下游组装环节。

行业情况：世运电路目前是唯一大规模量产此类PCB企业，目前已经成熟运行一条中使线，产能8000㎡/年，该产线已稳定运行，生产工艺成熟。世运电路此次公告“芯创智载”芯片内嵌PCB扩产项目，规模为18万㎡，计划投产时间2026年6月投产10万㎡（预计实际投产时间提前至2026年4月）

市场情况：当前芯片内嵌PCB已经实现部分销售收入，主要客户小鹏，广达（主要供大众和福特）当前售价50000/㎡，对应单个主驱家质量在1500元。从市场前景和空间看，“芯创智载”项目投产后，世运将实现从芯片封装到PCB埋嵌以及逆变器组装全环节能力。目前芯片嵌入PCB领域，世运掌握核心技术环节，除了晶圆外，公司可以打通全产业链环节，只需外购晶圆即可（晶圆产能没有瓶颈，意法，英飞凌，罗姆，瑞萨，还有国产三安也有晶圆），单主驱价值量将提升。从全车逆变器看，除主驱逆变器外，随着技术成熟，预计全车还有3-4倍价值量拓展空间。

世运电路主业汽车PCB，已当下所有头部车企均有合作，明年除小鹏外，预计北美T客户（明年新款ceberturck全系采用世运埋嵌方案），XP，XM等主流车企均有合作意向，随着明年产能释放，预计会迅速起量。

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PS：我的投资思路其实不复杂，并对大都人适合。明确每轮的主线（主线的选择要符合顺产业周期）；主线的分支（主线内，不同分支的预期差，以及市场轮动情绪）；主线及其分支的核标储备（情绪上要对应量化标签，基本面要二阶导增速放大）。

再有，重视股票池标的的基本面，干净的基本面是我选股的最低要求。