笔记整理｜PCB

JayTC（2025.09.16）

PS：下文是专家交流笔记摘要，可以理清目前PCB产业情况以及各供应商的客户、份额、竞争格局等。（定期更新，仅供参考）

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1、英伟达 Rubin平台功耗超2KW将采用MLCP

9月15日市场流传的消息显示，英伟达下一代Rubin与 Feynman平台单卡功耗将突破2KW这推动散热方案迎来颠覆式升级，市场开始定价单价高出现有方案3-5倍的MLCP(MoldedLiquid Cooling Package)方案的采用，为散热供应链打开了全新的高价值量环节。

关注： 英维克/银轮股份/申菱环境(理由：高功耗驱动散热方案向MLCP等高价值液冷方案升级)，沪电股份/生益科技/台光电子(理由平台功耗与架构升级驱动 PCB板材向更高层数、更高价值量的M8/M9材料演进)

2、相关供应商是否已经确定？有哪些新增或调整？

主要供应商已基本定型，但具体份额需待2026年招标后确定。目前主要供应商包括胜宏、景旺、方正、鹏鼎、沪电、欣兴电子及 TTM。GB300 中多了方正与景旺、鹏鼎。而Rubin系列会增加一些中资的供应商如如景旺和方正。理论上，份额高的供应商可能会相对下降。

3、正交背板目前处于什么阶段?涉及哪些材料方案及主要供应商？

正交背板目前仍处于研发验证阶段，有纯 M9方案、纯 PTFE方案以及 PTFE 加 M9 混合方案三种路径。纯 PTFE方案由生益科技和 Rogers 主导；纯 M9方案由台光电、生益科技、斗山主导:同时推进 M9 与 PTFE 混合方案的是生益科技。最终 PCB 结构尚未完全确定，因此相关供应格局仍可能发生变化。

4、GB的 M8 材料在 computetray与 switch tray上的具体供应格局如何分配 ?

compute tray 部分，以斗山台光电为主要供应商；而在 switch tray部分，则以生益科技和台光为主。其中生益科技在 switch tray 中的市场份额达到 70%-80%，并呈现续增长趋势，这得益于胜宏对其的大力支持。

5、M9 材料在市场中的份额预计如何分布？

预计生益科技将成为 M9 材料的第二大供应商，仅次于台光，其市场份额可能在 30%至40%之间。两者合计的市场占有率预计可达到70%至80%，甚至更高。

6、Q Glass 和 Low Dk 材料的主要供应商有哪些?其市场份额如何分布 ?

Q Glass 的主要供应商为菲利华和泰山玻纤,其中菲利华占据 80%的市场份额，泰山玻纤占 20%。此外，还有一些备选供应商如日中纺，但并未成为主供厂商。Low Dk材料则以泰山玻纤和宏和为主，两者的市场份额接近 1:1。

7、在 PCB生产中，CCL及其原材料由谁决定采购来源？

NVIDIA 通常确定一个范围，而具体采购哪家 CCL 由 PCB厂决定。然而，对于 CCL所用原材料，则没有明确指定，因为整个供应链过长且复杂。

8、国内加速卡的 PCB目前主要使用哪些材料?未来几年内材料的发展趋如何？

当前国内加速卡的 PCB 主要使用M8、一代材料。到2026年，将逐步采用M8、LoW DK二代以及1.6T交换机所需的M9、石英玻璃布。而到 2027年，预计将进一步升级至M9 加玻璃布材料。

9、国产卡材料供应商的市场格局如何?国内产品与海外产品在价格上是否存在差异?如果有，其原因是什么?

供应商中以上海南亚为主，占据市场份额约六至七成;其次是生益科技，占比约三成左右。国内产品价格较海外低约 10%，主要原因是上海南亚等国内厂商对毛利率要求较低，而海外厂商毛利率通常在 40%至50%。此外，国内客户如 H 公司和寒武纪对成本控制要求严格，这也进一步压低了价格。

10、寒武纪与 H 公司在 PCB领域的出货量情况如何?其主要合作伙伴有哪些？

寒武纪当前出货量约为 H公司的一半左右。2024年寒武纪出货量仅相当于H公司的1/10，但增长迅速，预计2025 年可达 H公司的一半左右。寒武纪主要合作伙伴包括深南和生益电子，其中生益电子占比约八成；而H公司则以方正、生益电子及深南电路等电路厂商合作。

11、从未来产业链发展趋势来看，那些环节或公司更具港力?

在原材料领域，中材和菲利华是值得关注的企业；CCL领域则以生益科技和台光电为核心，这两家公司是行业的重要支柱；在PCB 领域中，胜宏科技、景旺电子以及方正电路等公司预计将持续提升市场份额。在钻孔设备供应方面，大族激光与神州数码等国内企业将占据重要地位。这些公司在各自细分领域具有较强竞争力，并且能够有效应对当前提到的一些局部瓶颈。

12、CCL(覆铜板)领域目前的竞争态势如何?生益科技等龙头企业能否维持高毛利水平 ?

CCL领域当前仍由生益科技、台光电及斗山主导，这些龙头企业维持40%左右的毛利水平。然而，由于新进入者数量加，该领域也面临逐步降价压力。目前 CCL 平均毛利率约为 20%-30%。略高于PCB。但如果像上海南亚这样的新玩家成功切入市场，则可能导致整体毛利率下降。不过，由于海外产业链准入门槛较高，例如南亚要进入国际 NV 产业链难度较大，因此短期内头部企业仍具备一定护城河。

13、AI投资的持续增长对PCB行业的需求产生了哪些具体影响?

AI投资的持续加码直接推动了PCB需求的快速增长。一方面，主要原材料CCL(覆铜板)的价格呈现翻倍趋势，这导致PCB价格随之上涨；另一方面，PCB设计中新增了正交背板等新设置，这进一步增加了PCB的总体用量。因此，无论是单个单位价值量的提升还是新增需求量的增加，PCB行业整体呈现出指数级增涨态势。

14、CCL材料在未来几年内将如何迭代，其价格趋势如何变化?

从2025年开始，M8已成为主流材料，而M7逐步淘汰。预计2026年M8将更加普及，同时M9开始应用；到2027年，M9会进入大规模应用阶段，而M8则逐渐减少使用。整个CCL材料的迭代周期约为两到三年一代。在价格方面M9相较于M8高出30%至50%,甚至更高。以单价计算，目前M8每平方米800~1,000元，而M9预计为1,500~2000元。