世运25Q3交流重要笔记

JayTC（2025.11.08）

世运电路25Q3电话会议交流重要笔记：

核心内容

1）问题：公司40周年之际，战略定位发生了哪些重大变化？

回答：今年是我们公司成立40周年，上周刚举办了周年庆活动。回顾过去40年，我们取得了一定成绩。今年公司战略定位发生了较大变化，未来将定位为高可靠性产品提供硬件解决方案，这是我们的主要发展方向。我们将从二维平面向三维立体空间增长，以新能源汽车产业链为基础，通过技术协同和产业链整合，构建PCB加半导体封装的一体化能力。同时选择性拓展储能、AI应用等产品领域，目标是实现五年过百亿的目标。

2）问题：公司前三季度业绩表现如何？

回答：前三季度总体表现不错，虽然可能略低于投资者预期。我们实现了稳健增长，收入和利润环比都有提升。前三季度总收入接近41亿元，同比增长超过10%。其中三季度营收创历史新高达到15亿元，同比增长17%。经营现金流约8亿元，毛利率稳定在23%左右，净利率接近15%。

3）问题：公司新产品布局情况如何？

回答：我们已启动芯片类PCB产能建设，这是向高度集成化发展的重要方向。目前主要应用于高压和高频场景，市场容量约1500亿人民币，在新能源汽车、数据中心、大功率设备、机器人等行业都有应用。

4）问题：公司未来资本开支计划和产能投放节奏是怎样的？

回答：2026年公司资本开支预计达20亿元，其中国内12亿元，泰国8亿元。国内投资包括：新增50万平高阶产能5亿元；先进产能再投入2亿元；启动埋线PCB一期产能投资5亿元。泰国一期产能预计今年底明年初投产，募投项目明年一季度释放产能，埋线芯片产品明年二季度释放产能。

5）问题：公司目前订单储备主要集中在哪些领域？

回答：订单储备主要集中在四个方面：1) 自动驾驶领域，我们在行业处于领先位置；2)AI领域，包括AI产品连接模块PCB和专用ASIC客户；3) 人形机器人领域，国内外客户储备丰富；4) 数据中心电源领域，随着AI发展，相关PCB产品将进入景气周期。此外，传统业务明年也会有较大增长。

6）问题：原材料价格上涨对公司利润率有何影响？能否向下游传导？

回答：原材料涨价影响可控。三季度毛利率比去年同期还有小幅增长。我们通过商务谈判、财务手段和产品结构调整来应对。高端产品对原材料成本敏感度较低，因为其盈利能力好，且高端材料供应比价格更重要。头部PCB厂商受原材料涨价影响小于中小厂商。

7）问题：内埋技术产品的进展和规划如何？主要应用场景有哪些？

回答：内埋技术是近两年兴起的新技术方案。最先可能量产的应用场景是新能源汽车电动主驱逆变器方向，因为这对电动车非常关键。明年在电动车领域会看到成熟应用场景，全球主机厂和供应商都在关注。数据中心电源解决方案也会大量应用该技术。此外，人形机器人、飞行器等高频场景也会陆续应用。预计这些产品市场规模将超千亿。

8）问题：内埋技术在新能源汽车的渗透率预期如何？

回答：预计中国今年电动车销量约1200万台，800伏以上平台渗透率超20%。内埋技术会先在800伏以上高压平台应用。人形机器人和数据中心等高频场景会使用氮化镓芯片，渗透率会伴随氮化镓技术推进而提升。

9）问题：公司在数据中心电源领域的具体布局如何？

回答：我们长期专注于新能源车和储能工控领域，收入占比超70%。在解决电性能方面表现优秀，特斯拉1500伏以上产品认证一次性通过。数据中心电源技术是从电动车移植过去的，我们在该领域有先发优势。主要数据中心电源客户都与我们有深度合作。

10）问题：公司目前下游产品结构及未来展望如何？

回答：中报显示车端48%，储能23%，消费类14%，AI相关15%。三季度微调1-2个百分点。未来AI领域比重将持续增加，包括FSD和人形机器人等。明年非核心客户的AI产品会有突破，尤其是服务器连接端和电源端产品。储能领域明年会更看好，随着AI发展，数据中心基础建设需求将增长。车和消费类收入增长但占比可能下降。埋线PCB产品将分到各应用终端。

11）问题：珠海世运的运营情况及在端测AI的布局如何？

回答：珠海世运经过几年客户培育，今年取得积极成果，订单量持续增长。虽然前三季度仍有亏损，但已减亏。产品从手机摄像头模组扩展到AI智能体和AI眼镜等领域，国内头部AI眼镜客户和海外M、G客户都有较大收入。预计明年表现会更好，目前年产能20-30万平，预计收入8-10亿元，今年现金流已打平。

12）问题：公司在特斯拉下一代AI5芯片上的参与情况如何？

回答：AI5芯片性能比现用芯片提升40倍，是为FSD和机器人打造的专用芯片。下一代产品已在同步研发打样，肯定需要我们的PCB配套。AI5芯片不仅是车载使用，还可用于数据中心算力。预计2026年下半年量产，2027年达千万级别排产。我们与特斯拉合作15年，在其体系中承担重要PCB任务，未来重要性会随产品丰富而提升。

13）问题：公司在储能领域的增长预期和客户拓展情况如何？

回答：储能占收入23%，以核心客户为主，也有其他客户。核心客户2025年产能约57GWh，明后年还有37GWh产能投放。美国储能需求预计至少500GWh，远超当前规划。除核心客户外，我们还为西门子、ABB、光伏企业等供货。储能订单非常饱满，可能需要继续扩大产能。

14）问题：储能产品的技术要求如何？现有产能能否直接转化？

回答：储能产品延续了车载新能源转化技术，属于技术同源。新能源高压产品的设计、材料应用、可靠性测试等可直接移植到储能。数据中心800伏架构产品已通过认证，正走向小批量生产。产品特点是高压、HDI，并有一些配套工艺更新。

15）问题：公司在人形机器人领域的具体进展如何？

回答：机器人发展经历两个阶段：运动能力(小脑)和算力(大脑)。运动能力与工业控制产品类似，转化相对容易。算力方面需要HDI，对信号传输稳定性要求高，我们按车规标准对接客户。能耗方面应用埋线技术，测试效果显著。随着机器人从小脑到大脑算力和能耗比的升级，2026年应用会有明显突破。

16）问题：泰国工厂的规划和产品定位如何？

回答：泰国制造基础配套不如国内，用工难限制高端产能投放。我们通过三方面保障：1)设备选型更严谨，适配性更高；2)提前启动人员招聘培训；3)产品定位为国内生产有障碍的产品，如FSD相关产品、储能产品和通信卫星产品等。工业消费类产品如三星、松下客户需求也会在泰国生产。产品开发已在集团进行，转移到泰国后只需车间认定。起步规划5万平，逐步扩大，聘请了全球HDI一流管理人员负责。

17）问题：内埋技术在数据中心的应用主要是面向一次电源吗？

回答：内埋技术不限定特定场景，先从痛点突出领域开始应用。它从根本上解决了PCB与芯片连接方式问题，提升器件可靠性。传统连接方式存在寄生电感、散热等问题。内埋技术改变连接方式，任何芯片和场景都比表面贴装方案好，只是需要考虑成本和规模应用问题。随着应用扩大成本下降，可能成为主流连接方式。

18）问题：内埋技术在不同电源应用中的迁移性如何？

回答：内埋技术有多种实现方式，从最初嵌铜块，到埋嵌PCB元件，最终到裸芯片直接内置。技术发展方向是PCB作为封装载体，容纳更多功能，向上延伸到芯片封装，向下延伸到贴装和组装。PCB边界将大幅扩展，形成高度集成的三维立体产品。不同厂商切入点不同，但整体趋势是明确的。

19）问题：为什么芯片内埋进展比被动元件快？

回答：我们特点是与终端大客户配合从0到1开发更具经验。目前聚焦在新能源和数据中心能效问题解决的高压埋线领域，这方面全球领先。虽然万物可埋是方向，但我们更专注高压应用的技术突破。

20）问题：特斯拉明年汽车销量和单车ASP预期如何？

回答：随着FSD推进，特斯拉计划快速将汽车制造产能扩至300万台(去年销量180万台)。新车型如robotaxi和物流车将推动销量增长。FSD快速渗透是主要推动力，虽然去年20-30%增长未实现，但明年可能实现。PCB价值量因AI属性和埋线技术大幅提升，如主驱逆变器从几百元升至千元以上，自动驾驶从两三百元升至一两千元。PCB在整车成本占比有望从不足2%提升至3-5%，甚至更高。

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