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全球AI趋势追踪:2025年欧洲光通信会议(ECOC)要点
该笔记内容部分引用了Nomura的研究员BingDuan的报告摘要，发布于：2025-10-05。
主要观点
AI基础设施建设正强劲驱动光通信行业，中国领先企业将受益
报告指出，2025年欧洲光通信会议（ECOC）和中国国际光电博览会（CIOE）均显示，人工智能基础设施（AIinfra）的需求正推动高速光模块、组件及芯片市场蓬勃发展。AI数据中心（AIDC）的网络扩展（scale-out）和升级（scale-up）需求，使得硅光（SiliconPhotonics）、共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO）等新技术成为焦点。报告重申了对光通信行业的积极看法，认为该行业受到需求回升和技术升级的双重驱动。在全球AI客户中占据重要市场份额的中国光模块/组件领先企业，有望在这一长期趋势中获益。
迈向更高速度、更低功耗和更优成本的技术路线图清晰，供应链已准备就绪
报告观察到，多家公司已展示其1.6T/3.2T光模块解决方案，预计将在未来两年成为主流。例如，Maxlinear展示了支持单通道200G的低功耗1.6TPAM4DSP，可实现功耗低于25W的光模块。随着AI集群规模和复杂度的增加，功耗、延迟和故障率等挑战日益严峻，行业正从传统的可插拔光模块逐步向硅光子和CPO技术演进，以应对这些挑战。
光通信领域浮现新机遇，但光与铜的竞争及新兴技术的商业化仍面临挑战
报告提到，“光进铜退”与“铜进光退”的争论仍在继续，许多行业参与者同时布局两个市场。尽管全球超大规模AI客户的强劲需求可能为光纤和铜缆供应商都带来长期增长，但市场竞争预计将加剧，只有创新者才能脱颖而出。此外，光路交换（OCS）、空芯光纤和量子通信等新兴技术虽有重塑现有AI网络的潜力，但在成本、良率和兼容性方面仍面临商业化障碍。
近期需关注OCP大会、三季度财报和中美贸易谈判等催化剂与风险
报告认为，继ECOC2025之后，下一个与全球AI供应链相关的重要会议是10月13-16日举行的OCP2025（开放计算项目）。同时，中国A股和H股公司将从10月中旬开始进入2025年第三季度财报季，AI相关收入的增长是支撑其高估值的关键。风险方面，11月9日为期90天的关税休战期结束前，中美之间的贸易谈判结果将对中国的AI供应链相关股票产生重要影响。
事实依据
第51届欧洲光通信会议（ECOC）于2025年9月28日至10月2日在哥本哈根举行。
Maxlinear公司展示了其低功耗1.6TPAM4DSP，可支持功耗低于25W的光模块和有源铜缆。
Ciena公司展示了基于其垂直整合的3nmDSP和电光技术的1.6TCoherent-Lite可插拔解决方案。
Samtech公司展示了其机架规模的CPO（共封装光学）和CPC（共封装铜缆）产品。
高速铜缆解决方案领导者Amphenol展示了包括光模块和有源光缆（AOC）在内的综合光学产品线。
有源电缆（铜缆）领导者Credo展示了用于800G/1.6T光模块的DSP等高性能、低功耗光连接解决方案。
Lumentum和Coherent等公司在ECOC2025上展示了其在光路交换（OCS）解决方案方面的进展。
OCP2025会议定于10月13-16日举行，将重点关注硬件技术的重新设计。
中美之间为期90天的关税休战期将于11月9日结束。
陈述总结
该报告基于对2025年欧洲光通信会议（ECOC）的观察，总结了光通信行业的核心趋势和发展前景。报告的核心内容在于，由AI基础设施建设引发的强劲需求，正成为推动光通信行业技术升级（如向1.6T/3.2T、硅光子、CPO演进）和市场增长的根本动力。报告作者通过列举多家公司的前沿产品和技术，证实了行业向更高速度、更低功耗方向发展的清晰路线图。
作者传达的核心观点是，对光通信行业前景持积极看法，并特别指出，深度参与全球AI客户供应链的中国领先企业，将从这一长期趋势中显著受益。同时，报告也提示了投资者关注即将到来的行业会议、公司财报以及宏观贸易环境等短期催化剂与风险因素。
关键数据
1.6T/3.2T光模块：报告预计，这些更高速率的光模块可能在未来两年内成为市场主流，是AI数据中心网络升级的关键。
<25W功耗：Maxlinear展示的1.6TPAM4DSP可使光模块功耗低于25瓦，这对于控制大型AI集群的整体能耗至关重要。
3nmDSP：Ciena展示的1.6T解决方案采用了3纳米制程的DSP，显示了行业在芯片层面为实现更高性能和能效所做的努力。
90天关税休战期：该期限将于11月9日结束，中美贸易谈判的结果将是影响中国AI供应链股票的一个重要宏观风险因素。
专业名词及重要事件
CPO(Co-packageoptics/共封装光学)：一种先进的封装技术，将光引擎（光学收发器件）和交换芯片等电子芯片封装在同一个基板上。与传统的可插拔光模块相比，CPO能显著缩短电信号传输距离，从而大幅降低功耗和延迟，满足大型AI数据中心对高性能互联的需求。
LPO(Linear-drivepluggableoptics/线性驱动可插拔光学)：一种旨在降低光模块功耗和成本的设计方案。它移除了传统光模块中的高功耗数字信号处理器（DSP），将信号均衡等功能交由交换机芯片处理。LPO被视为在可插拔模块形态下实现低功耗的一种折中方案。
ECOC(EuropeanConferenceonOpticalCommunication/欧洲光通信会议)：光通信行业内重要的学术和技术会议，聚焦于光通信领域的前沿研究和技术发展动态，是观察行业技术路线图和未来趋势的重要窗口 仅供参考，不作为投资建议