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武夷派掌门人
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$飞凯材料(SZ300398)$ :26.72,又是袭击尾盘,半导体材料中最弱的一个,其实公司竞争力还是可以的,为啥没有资金发动呢,难道是因为,,,,

核心竞争力:研发创新壁垒高

研发体系完善,拥有国家认定企业技术中心、博士后科研工作站,2025 上半年研发费用率 6.21%,近 600 人研发团队中本科及以上学历占比超 50%。

累计专利 758 项(境外 202 项),通过收购 JNC 获千项液晶与光刻胶专利,自主开发 TMO 光引发剂获欧盟 REACH 认证,填补国内空白。

技术突破显著:厚膜负性光刻胶适配 2.5D/3D 先进封装,解析度 0.8μm;50μm 超低阿尔法锡球切入台积电 CoWoS 供应链;湿化学品纯度达 12N,通过中芯国际 14nm 工艺验证。

客户资源高端且粘性强

半导体领域:中芯国际台积电长电科技、长江存储等头部企业认证通过,湿电子化学品以 8% 市占率成为国内第二大供应商。

显示领域:京东方TCL 华星、LG Display 等稳定合作,混合液晶国内市占率超 40%,OLED 材料获大额订单。

紫外固化材料:光纤涂覆材料国内市占率领先,绑定主流光缆厂商。

技术协同与产业链整合优势

光化学核心技术贯穿多板块,形成 “研发 - 生产 - 应用” 协同,降低技术迭代成本。

收购 JNC 苏州与专利强化显示材料全球竞争力,苏州半导体基地(2026 年投产)新增 3 万吨高端产能,覆盖光刻胶、超高纯溶剂,兼容 12 寸晶圆制造。

自产树脂、超高纯溶剂等关键原料,提升供应链稳定性并降低成本,如湿化学品毛利率较同行高 4 个百分点。

产能与成本控制能力突出

光刻胶年产能 5000 吨,湿电子化学品产能利用率超 90%,规模效应显著。

布局 “大尺寸 + 中小尺寸” 显示材料双轨,半导体材料从封装向制造端延伸,打开增长空间。

临时键合胶、液体封装材料等打破海外垄断,厚膜负性光刻胶替代东京应化同类产品,性价比优势明显。