华为全连接大会的三个重点：
一、预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。
二、超节点方面，华为开创的灵衢新型互联协议，支撑万卡超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，产业界可在此基础上研发相关产品和部件。同时，华为正在开发Atlas950SuperCluster、Atlas960SuperCluster等大规模超节点新品，分别支持8192卡、15488卡，均是跨柜全光互联。
三、华为更新新型磁电存储技术最新进展。
重点关注三个信号：
一、华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，有望持续引领国内AI芯片，构建一个持续迭代的国产算力底座，并与英伟达、AMD等海外龙头迭代速度看齐。
二、与传统以单卡极致性能为核心的思路不同，华为转向从系统协同层面解决问题，通过高速互联总线将多个节点连接，尽管单卡性能不如英伟达，但集群能力显著提升带宽、降低时延、适配万卡训练场景。
三、磁电存储结合SSD与磁带优势，分层存储活跃与非活跃数据，降低成本并提升效率。技术路径分高速缓存和长期存储层，实现毫秒级响应。优势包括能效降低90%、性能提升2.5倍、寿命长。华为将推出磁电存储产品，与斯迪克合作开发AISSD，推动国产替代生态。应用场景覆盖AI训练与推理，市场潜力大。
核心推荐：
一、华为的存储：兆易创新（华为存储芯片核心供应商，NORFlash和NANDFlash产品直接应用于华为UCM的分级缓存模块）（华为新型磁电存储技术唯一合资方）
二、华为的互联：华丰科技（scale-up层面高速线模组），华工科技+光迅科技（scale-out层面高速光模块）；
三、华为的超节点：烽火通信（成为首批具备提供CM384超节点集群完整解决方案能力的华为合作伙伴），四川长虹等；华为的液冷&电源：英维克、科华数据、川润股份、高澜股份
$烽火通信(SH600498)$ $华丰科技(SH688629)$ $高澜股份(SZ300499)$