周末经多渠道反馈，现进一步更新如下：
1）9月份正交背板开启新一轮送样，当前部分项目已测试完成，＃所有送样的PCB厂商均通过（CCL端包括生益科技、斗山、台光三种材料，均通过，生益表现优秀），剩余测试项目预计10月初陆续完成，然后出最终结果
2）PCB厂商没有接到任何取消该方案的通知
➠正交背板方案当前送测顺利，没有理由在未出测试结果的时候就取消；
➠根据老黄披露的节点，正交背板对应Rubin ultra（2H27）一代，仍有大量的时间进行升级、提高良率等（如目前有升级为104层的方案）
➠有领导担心量产良率问题 ，GB200 compute tray初期良率也不到5成，现在胜宏已经稳定8成以上良率，正交背板具备诸多优势，工艺上落地具备高度可行性，我们仍认为该方案将在NVL576落地
➠展望：后续建议领导关注10月份正交背板送测结果，看好胜宏、沪电、东山等头部厂商
$东山精密(SZ002384)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $生益科技(SH600183)$