AI 材料如何布局春季躁动【国金新材料李阳团队】
1️⃣AI 材料升级前夜： 2026年3月GTC大会前，Rubin及Rubin Ultra方案关注度高，CCL各类材料静待升级。相对 low-dk一代布，#二代、Q布都是升级。##
2️⃣铜箔升级路径更清晰：HVLP4代铜箔是“众望所归”。【铜冠铜箔】的hvlp4发货继续推进，下游均为主流ccl客户，潜在转产产能和表面处理机等设备准备充分。
3️⃣经历了方案确认的焦灼阶段，静待“一槌定音”：材料厂在产品/产能布局上，体现出技术优势和客户倾向。建议重点关注对应关系：
Q布：中材科技、菲利华
low-dk2：国际复材、中材科技、宏和科技
low-cte：宏和科技、中材科技
4️⃣pcb上游设备跟随PCB企业扩产，看好量弹性和升级潜力。标的关注【芯碁微装】【鼎泰高科】【大族数控】。
5️⃣AI 新材料，需求端定业绩，供给端定估值，稳定供应和技术同样重要，是过去半年市场形成的 know-how。板块已逐步踏入业绩验证阶段，紧跟基本面龙头。
$菲利华(SZ300395)$ $英维克(SZ002837)$ $奕东电子(SZ301123)$