晶方科技：封测涨价+光引擎。
1）公司封测业务聚焦传感器领域晶圆级封装测试，以WLCSP+TSV为核心，主打影像传感与汽车电子等场景，是全球WLCSP龙头。
2）公司的TSV技术是光引擎垂直堆叠的关键工艺，我们看到TH4交换机中，EIC的TSV通孔深宽比约5:1，晶方的TSV技术可以满足要求。产业端，公司与下游客户积极合作，已有接近两年的技术开发历史，目前处于磨工艺的环节，在技术方案确定后，有望落地进入量产。
3）公司核心客户：索尼、豪威、安森美、英飞凌等国际头部芯片厂商。
- 中国大陆首家、全球第二大影像传感芯片WLCSP量产服务商，聚焦传感器赛道，与传统封测巨头形成差异化竞争。
- 核心收入来自芯片封装及测试（约72%），8/12英寸产线规模化量产，12英寸良率约99.5%，成本较8英寸低20%。
二、核心技术与工艺
- WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）：先封装后划片，整片晶圆完成布线、植球、测试再切割，芯片尺寸接近裸片，微型化优势显著。
- TSV（硅通孔）：垂直通孔实现芯片堆叠互联，体积缩30%+、信号传输更快，适配高集成与高速场景。
- 三维RDL、晶圆级空腔/堆叠封装：覆盖封装结构设计、工艺优化、测试方法全链条，2025年新增三层绝缘、防溢料、集成IPD测试封装等专利。
三、业务应用与客户
- 应用领域：CMOS影像传感器（手机、安防、车载）、MEMS、生物识别（光学指纹）、汽车电子（车载摄像头等，2025上半年车载收入同比增45%）、AR/VR等。
- 核心客户：索尼、豪威、安森美、英飞凌等国际头部芯片厂商。
$长电科技(SH600584)$ $晶方科技(SH603005)$ $通富微电(SZ002156)$