$回天新材(SZ300041)$ 回天新材通过美国MPS公司成为GB300的间接供应商。美国MPS公司因技术优势取代了原先的供应商AOS，成为英伟达GB300服务器的供应商。回天新材的芯片封装用胶产品，包括underfill、edgebond、TIM（热界面材料）、LID粘接等，已在美国MPS公司处供货应用或推广验证，并因此间接应用于GB300项目。这一合作模式验证了回天新材产品的技术可靠性，并为其打开了通往英伟达庞大客户网络的大门。随着GB300项目的推进和量产，回天新材的封装胶业务有望迎来显著增长。据预测，若英伟达GB300订单放量，回天新材的封装胶业务收入在2025年可能增长30%~50%，毛利率提升至45%以上。此外，回天新材的电子胶产品（特别是算力芯片封装、填充胶）具有高价值量，英伟达GB300单价价值量在1.4万至5万/台之间，进一步凸显了回天新材在该项目中的市场潜力。