$康强电子(SZ002119)$

背景：ESIM芯片封装材料，eSIM芯片封装涉及多种材料，以确保小型化、可靠性和高效性能，尤其在可穿戴设备和物联网应用中。封装过程的关键材料包括蚀刻引线框架、胶水类材料以及其他绝缘和支撑材料，这些材料共同提供保护、散热和电气稳定性。

蚀刻引线框架：作为主流QFN/DFN封装的必备原材料，提供电路连接和机械支撑，广泛应用于eSIM芯片封测中。

高端蚀刻引线框架领域，国内生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。仅有康强电子、新恒汇及天水华洋等少数企业可以批量供货

而新恒汇 这几天已经大涨，低位的康强电子有望开启补涨