$聚飞光电(SZ300303)$

聚飞光电在光交换OCS（光交叉连接系统）领域有一定布局，主要通过自身业务发展和参股公司协同推进，具体如下：

- 光模块封装业务：聚飞光电自身拥有光模块封装业务，可用于5G通讯和数据中心，其光模块产品线涵盖100G/25G/10G等，已得到国内大客户认可并进入批量生产。

- 硅光芯片相关布局：聚飞光电参股子公司熹联光芯专注于硅光芯片研发，其德国子公司自研产品有1.6T CPO，可用于光交换相关领域。聚飞光电也在借助熹联光芯的技术，推动自身光模块产品向CPO方向发展。

- 产业链协同：聚飞光电投资熹联光芯并非单纯财务投资，而是出于产业协同考虑，双方有部分业务合作，正在进行硅光封装产品的生产，以开拓光通讯产业领域的封测业务。

- 技术研发模式：聚飞光电采取代工+自研的模式，一方面代工熹联光芯的高速光模块产品，另一方面通过联合收购德国硅光企业Sicoya等方式，加强自身在硅光领域的自研能力，加速技术迭代。