NV最新尝试3种液冷方案:1.芯片直刻微通道;2.微通道盖板;3.液体喷射;Rubin大概率用方案2,目前3种方案都在测试中,且微通道方案壁垒较高(周末专家),
# 零部件角度、散热模组技术路线仍较多,关注3D打印应用。散热模组的效率提升和结构优化,包括微通道加工、仿生设计创新已经成为产业趋势。3D打印的加工精度较高,定制化能力强,能较好的满足对微通道加工的新需求。目前3D打印技术路线比较多,产业链基本上在送样试验的阶段,未来的空间广阔。# 核心关注南风股份、江顺科技等。$江顺科技(SZ001400)$