会议纪要
公司业务与技术介绍
沃格光电最初从LCD液晶屏的玻璃基板加工起步，后战略聚焦于玻璃基线路板的产业化应用。
玻璃基线路板的核心逻辑是替代传统PCB或铝基板，满足高线路密度、低介电常数、高平整度及热稳定性的需求。
技术优势：低成本生产、超薄设计（最薄产品达6毫米，触控层4.5毫米），支持高分区Mini LED背光，显示效果媲美OLED且性价比更高。
产品应用与市场前景
Mini LED背光：已进入量产阶段（如海信、RS项目），TV品牌（小米、华为、TCL等）正在接洽，预计高端TV市场空间超200亿。
Micro LED直显：与韩国龙头合作，产品已试产，国内海信、雷曼亦有项目推进。
光通讯与6G：布局6G射频天线（替代PCB基板），预计产值300亿，明年初步量产；低轨卫星天线项目同步推进。
光模块/CPU：聚焦1.6T/3.2T高速传输，玻璃基可解决有机基板翘曲问题，与华为、中兴合作开发。
半导体封装：开发玻璃基先进封装（替代硅基板），支持全玻璃结构（10层叠层），具备自主可控意义。
技术领先性与竞争壁垒
独家技术：单面/双面玻璃基线路板镀铜工艺（铜厚1微米以上）、设备二次开发能力（双面布线设备为独家合作）。
先发优势：背光领域领先2年，多层线路板领先3年；产能布局（德宏单层、通格微多层）已规模化。
竞争对手：京东方、三叠纪等尝试跟进，但工艺与设备门槛较高。
客户与合作进展
显示领域：三星、LG、索尼等海外客户兴趣浓厚；国内TV品牌量产导入中。
半导体领域：与华为、GPU企业合作全玻璃封装，解决算力芯片翘曲问题。
产能与未来规划
当前产能：背光产线良率95%，模组直通率85%；通格微规划100万平产能。
成都项目：配套京东方8.6代线，预计2026年量产。
问答环节要点
技术细节：玻璃基厚度200微米，铜厚7微米；16层叠层可替代传统PCB多层结构。
竞争对比：沃格为行业最前沿，设备与工艺门槛构筑壁垒。
量产预期：2025年TV背光量产确定性高；半导体封装方案（玻璃+PCB）或明年落地。
其他事项
定增进展：处于报材料阶段，待批文后询价发行。
后续沟通：邀请客户现场考察产品，深化合作意向。
（注：纪要基于会议内容提炼，未包含非技术性交流细节。）