自说自话，聚和材料收购韩国SKE空白掩膜业务进展情况梳理

$聚和材料(SH688503)$ $恒生科技ETF(SH513130)$ 聚合材料经初步梳理，聚和材料收购SKE空白掩膜业务已进入最后收尾阶段，所有实质性障碍均已清除，仅剩中国境内ODI审批流程推进中，目标交割日期为2026年3月31日（已通过补充协议正式确认）。交易成功率超90%，核心风险仅为程序性延迟，无实质性失败可能。

1.买方架构（已全部搭建完成）

聚和材料→长时基金（持股93.75%）+嘉兴韩投（持股6.25%）→无锡聚光半导体（50%）→聚光芯材微电子(上海)有限公司（收购主体，100%控股）

聚和材料直接或间接出资比例不低于95%，完全掌控目标资产

2.标的资产（已完成分立）

SKE已将空白掩膜业务相关的全部核心资产整体分立至LM公司：

生产设施：韩国现有1万片/年空白掩膜版产能的土地、厂房、设备

技术专利：覆盖7-130nmDUV制程的核心工艺与专利，已通过SK海力士量产认证

人员团队：完整的研发、生产、销售团队，保障技术与业务连续性

客户资源：SK海力士、无锡海力士等稳定客户，国内头部Fab厂送样验证已进入后期

3、.已完成的关键里程碑

✅韩国政府审批通过，无境外监管障碍

✅目标公司LM合法成立，资产分立完成

✅买方架构搭建完毕，资金准备就绪

✅定金已支付并进入监管账户，交易确定性高

✅技术团队已提前对接，确保交割后快速复产

4、收购完成后的后续规划

技术转移：2026年Q2完成交割后，加速将SKE的7-130nm空白掩膜版核心工艺向国内迁移

产能协同：韩国产线（1万片/年）保障短期供货，上海闵行基地（一期2万片/年，2027年投产）支撑长期增长

客户拓展：依托SK海力士认证经验，加速国内中芯国际、华虹、长江存储等客户导入

业务拓展：以上海聚芯光为平台，开发电子胶、高端抛光材料、空白石英版等半导体新材料矩阵

5、卡脖子风险

聚和材料收购SKE后，将7-130nm空白掩膜版工艺向国内迁移存在结构性卡脖子风险，但通过提前布局供应链锁定、技术转移路径优化及国产化替代推进，已建立多层风险缓冲机制，核心障碍可逐步克服。

（1）.关键设备与供应商分布（卡脖子程度分级）

主要障碍点

• 出口管制风险：美国对14nm以下先进制程相关设备（如KLA检测设备）实施出口限制，可能影响国内产线高端设备采购

• 超长交期：核心设备LeadTime达12-18个月，国内扩产计划可能受设备到货延迟影响

• 维护依赖：设备备件与售后服务长期依赖原厂，国内技术团队培养需2-3年周期

聚和材料可能的应对措施

A.供应链锁定：收购时已与日本Fujikura、美国KLA签订3年长期供货协议，约定优先保障聚和设备需求

B、战略储备：提前采购2台备用电子束检测设备（价值超2亿元）存放于韩国工厂，确保产能连续性

C、渠道拓展：通过韩投伙伴协调韩国设备代理商，规避部分直接出口管制限制

D、国产替代：与国内设备厂商（如北方华创、盛美半导体）合作开发适配设备，2028年起逐步导入国内产线

（2）高纯石英与光刻胶为核心瓶颈

核心瓶颈解析

• 高纯石英砂垄断：全球9N级高纯石英砂仅美国卡博特、挪威TQC两家供应，国内石英股份正突破9N级但尚未量产

• 光刻胶技术壁垒：DUV级光刻胶需同时满足高分辨率、高灵敏度、低线宽粗糙度要求，国内企业仅能小批量生产中低端产品

• 认证周期长：半导体材料需通过客户2-3年严格验证，国产替代面临“验证难”问题

聚和材料可能的应对策略

1. 客户协同：与SK海力士、中芯国际等客户合作，加速国产原材料联合认证

2. 国产替代布局：

◦ 石英基板：与石英股份、菲利华合作开发8-9N级高纯石英材料

◦ 光刻胶：与久日新材、南大光电等国内龙头共建联合实验室，开发DUV级光刻胶

1. 库存管理：建立3-6个月关键原材料安全库存，应对供应链波动

2. 技术优化：通过工艺改进降低对部分高端原材料的依赖度，如优化镀膜工艺减少靶材消耗

（3）工艺迁移的整体风险评估与时间规划

工艺迁移三阶段规划（规避卡脖子风险）

第一阶段：2026年Q2-Q4，韩国产线复产+国内送样验证，以韩国现有供应链为主，国内设备/材料送样测试，保留韩国1万片/年产能作为“安全备份”

第二阶段：2027年上海闵行基地一期投产（2万片/年），设备70%进口+30%国产，原材料60%进口+40%国产，关键设备双供应商配置，原材料双通道采购

第三阶段：2028-2029年上海基地二期投产（合计4万片/年），设备50%进口+50%国产，原材料50%进口+50%国产，建立完全自主可控的国内供应链体系

6、核心结论

1. 短期障碍明显：2026-2027年国内产线建设仍将高度依赖进口设备与原材料，卡脖子风险客观存在

2. 长期突破可期：通过收购SKE获得成熟工艺+客户认证，叠加国内政策支持与供应链协同，2028年后国产化率有望快速提升至50%以上

3. 风险可控：聚和材料已通过供应链锁定、战略储备等措施建立风险缓冲，关键设备与材料的卡脖子问题不会导致工艺迁移失败，仅可能影响短期产能释放节奏