配债股分析之金杨精密

在周四的文章中，我们分析了哪些配债股会在接下来的3月份发行可转债的概率比较大，且剔除了一些不值得关注的标的

最后剩下了长高电新、祥和实业、上声电子、金杨精密、奥士康、本川智能和爱科科技，其中上声电子和爱科科技在周五都出现了上涨，特别是上声电子，涨幅还不小。但这两家都是科创板股票，存在一定的门槛，就不作介绍了，有权限的朋友可以在回调后适当关注，两家公司近期走势都是平稳向上，关注度还是挺高的。

那么在春节期间，会给大家更新长高电新、祥和实业、金杨精密和奥士康这些配债股的详细分析

今天我们先来更新第一只配债股——金杨精密

每一只配债股的分析，我们都从两个方面进行，一个是分析发行转债的性价比，还一个是分析公司的大致情况

可转债质地分析：

基本信息：所属电力设备行业（电池，电池精密结构件及材料的研发、生产与销售；热度较高），转债规模在9.8亿，小（流动规模在3.78亿，偏大，规模优势不明显）；近期不存在大股东减持，所有股东都可以参与优先配售；公司市值46亿，小盘股；近期新债行情较好，参考下方表格中类似转债的上市价格，上市后有望冲击160+

雷达图：实际安全垫评分会更高

相似转债情况：

配售详情：

可转债配售数量（单位：张）=持有股票股数/“配售1000元的股数”*10

可转债配售数量（单位：手，1手=10张）=持有股票股数/117*10

如果按照上市价格160元（对应预计收益就是每10张600元）预估的话，配售安全垫在11%+

公司质地分析：

配售埋伏总结：值得逢低参与（小仓位）

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特别提示：

本文不构成任何投资建议，仅为信息分享。任何因本文导致的投资行为发生的亏损，本公众号及作者概不承担任何责任。$金杨精密(SZ301210)$ #可转债# #可转债配售潜伏#