碳化硅

超越液冷、PCB半导体最具有爆发力的方向已经出现，华为、英伟达两大巨头正在全面押宝碳化硅这个新方向！

接下来很有可能成为2025下半年最具爆发力的标杆！英伟达在新一代Rubin处理器中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商跟进碳化硅中间基板的制造技术！

其次近日华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高电子设备的导热能力。最后是我国在8月份发布的《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划》中，也明确将碳化硅列为第三代半导体核心材料，要求加速制定器件标准并推动规模化应用！这意味着和PCB、液冷一样，碳化硅也正在全面迎来技术变革+政策催化的重磅时间窗口！其作为第三代半导体的核心原材料，未来将充分在数据中心、AI芯片、机器人、汽车、手机、商业航天等领域