M9核心增量:Low α 球硅 / 球铝

英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。

M9硅微粉升级，一代布二代布升级Q布或者PPO升级碳氢的逻辑，因此从边际上来讲演绎才刚刚起步

价值量崛起： 从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t，而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），100倍越升；

利润率崛起： 角型利润率20%，球形微米30%，亚微米45%～55%；

M9硅微粉4大变化：　

1.技术路线升级：化学法（<1um）硅微粉在上游球形硅微粉中占比迅速提升至30～50%，且M9需要上纳米级；　

2.成本占比升级：硅微粉在CCL M9上游成本占比会提升至接近20%；　

3.价格升级：由于M9对于粒径要求更加精密，价格会迅速从几千/t扩展到20w/t以上，纳米级45w/t（相较传统有百倍价值量提升）；　

4.利润率从20%提升至40%以上；　
　
化学法+亚微米纳米球形硅微粉占比逐步提升：

以前低阶用物理法+角型硅微粉为主，M6球形为主，角型为辅；M7-8球形亚微米（20w/t最低），角型基本无；M9亚微米+纳米，亚微米开始必须用到化学法，化学法包括爆燃和凝胶（液相法的一种）；

M9方案升级： M9用到亚微米+纳米球形硅微粉（亚微米可以用爆燃20w/t+凝胶45w/t，纳米必须凝胶或者其他液相法）；亚微米是否需要凝胶的区分在于粒径0.5um，以上用爆燃，以下用凝胶；

远期假设：目前CCL全部硅微粉需求量在8.9wt，假设未来等效全部转换成化学法，考虑单t的折损，预计在6wt，单t价格至少20w，远期空间有望实现120e（未考虑纳米以上方案）

核心龙头
联瑞新材（688300）：国内球硅绝对龙头，市占率超40%；主打Low-α、低损耗球硅，用于HBM/先进封装/高速覆铜板
凯盛科技（600552）：球硅+球铝合计产能约1.4万吨；推进Low-α球硅量产，用于电子封装/覆铜板
凌玮科技（301373）：并购江苏辉迈，拥有化学合成球硅能力，切入IC载板/先进封装
雅克科技（002409）：球硅年产能2万吨，用于半导体封装材料
壹石通（688733）：亚微米高纯球硅量产，适配高频高速覆铜板

北交所

天马新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。