$天岳先进(SH688234)$ 上一次天岳20cm涨停时有个半导体行业的大V马不停蹄的出来反驳说碳化硅做不了cowos先进封装的中间层/中介层，说是碳化硅太脆做不了通孔又是成本高之类的，还连续发了两篇长文，甚至说还不如玻璃基板。
然后在今天最新消息，全球第三代半导体领军企业之一 Wolfspeed正式发布基于 300mm（12 英寸）碳化硅（SiC）晶圆工艺打造的 AI 数据中心先进封装专用平台，瞄准当前高密度 AI 算力集群面临的供电效率、散热瓶颈与能效约束核心痛点，为下一代 AI 数据中心基础设施提供全链路、高集成度的碳化硅功率解决方案。
很明显，碳化硅就是下一代先进封装的核心材料之一。