问:谷歌计划改变供应商代工模式。如果按照现有模式,TPUV7和V8CLS负责的价值量是多少?若改为L6组装模式,价值量会有何变化?
答:目前整机组装不含芯片,占整柜BOM的30%,各家代工费不同。以V7为例,一柜64颗芯片、16台服务器,全部配齐约90万美元。芯片约58万美元,剩余32万美元为交换机、PCBA及其他部件。若按板子计算,板子相关价值占原32万美元的60%,其余40%为板外价值。改为L6组装后,板子至少80%由CLS负责,原本为65%。这样公司工作更简单,无需整套装配,且板上液冷仍由公司负责。板子加液冷约20万美元,液冷部件由CLS采购并组装,最终集成后交给其他供应商,目前仍在讨论。
问:32万美元不包含液冷价值,对吗?答:不包含。液冷价值在柜内约占一半,每柜液冷约7万美元,其中3万在板上,剩余为柜外部件及CDU部分,按平均价值计算。$英维克(SZ002837)$ $高澜股份(SZ300499)$ $申菱环境(SZ301018)$