$隆扬电子(SZ301389)$ 隆扬子公司的产品矩阵
聚赫新材股份有限公司成立于2021年，系隆扬电子全资控股子公司，公司及研发中心位于台湾苗栗县竹南镇国泰路，主要技术来自台湾团队，主要设备系自主设计，使用德国、英国、美国的精密部件，全球少数集设备设计、生产技术、材料研究于一身的高科技公司。产品销售日本、韩国、中国大陆、台湾等地。
主要产品：
1、2L FCCL具有极薄、平坦、轻和可挠性的优点外，还具有电性能、耐热性优良的特点。
2、带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装载板、HDI高密度联结板的核心基材。可剥铜具有极薄，拉伸强度高、剥离力稳定可控和表面轮廓低等特点
3、光波导散热石墨铜膜。本产品是一种兼具高效散热及均温效果的复合材料，可弯曲不掉粉，适用于各种模切成型加工且降低模具成本，可贴在PCB热源处导热，具有高辐射散热能力，有效降低温度。
4、锂电复合铜箔是一种具有“三明治”结构的新型微纳米材料，中间层为高分子材料，两边镀上金属层。这种结构做成的集流体，弥补普通集流体的安全隐患，致力于解决锂电池热失控的安全问题。
5、纳米石墨铜箔散热介面材料具有体积小、重量轻、成本低、轻量化等特性。在现行散热方案中最不增加终端产品重量、厚度的设计方式。质地柔软，具极佳之加工性及使用性，产品本身亦是极佳的EMI材料。
6、PTS HVLP6+高频铜箔是指用于高频高速信号传输的铜箔，其主要特性是需具备极低表面粗糙度以降低传输损耗及保持优异的信号完整性。