图文并茂看懂半导体系列3——半导体材料
一、按产业链分为
1、上游——半导体设备和材料，
设备规模全球1000亿美元，材料规模全球700多亿美元
2、中游——半导体设计、制造、封装
2024年半导体市场的6000多亿按上下游分的话，
设计3800亿美元,
制造1400亿美元，
封测700亿美元；
3、下游——手机（14亿部），电脑（台式机笔记本平板5亿左右），通信，汽车（全球销量6000万左右），服务器（数据中心/云）2000亿美元，各种消费电子，工业电子等
二、按产品结构分为
集成电路，分立器，传感器，光电子器件
三、按功能分类
可以分为：逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片、电源管理芯片、射频芯片、接口芯片。
不同的分类都是为了更好的理解和弄懂半导体行业，以具体产品研究，可以更好的理解和实践。
四、半导体材料分为两部分（图一）
半导体制造材料（2024年421亿美元）和半导体封装材料（2024年299亿美元），全球半导体材料市场规模2011——2024（图二）。
两部分合计12类，据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩膜（13%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。（图三）
五、一如既往的个性，吃肉就吃最大最好好的那块肉——硅片
近年来，12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在较高水平，2024年分别为76.39%和19.45%，两种尺寸硅片合计占比保持超过95%，是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长，6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降，2024年约为全球半导体硅片出货面积的4.17%。
规模市场规模基本上保持100多亿美元以上
国内主要硅片企业有沪硅产业，立昂微，TCL中环等，12英寸2024国产化率只有10%，还有大把发展上升空间，8英寸达到了50%。半导体材料国内外公司对比（图五）。
六、国内外硅片公司
半导体硅片五强全球半导体硅片市场长期由少数巨头主导，目前公认的全球半导体硅片五强企业如下：
半导体硅片排名2024以下是2024年全球及国内半导体硅片企业的排名情况：
全球半导体硅片排名（按市场份额）
1、信越化学（日本）：市场份额约30%，技术领先，覆盖12英寸高端硅片及特色工艺领域。
2、SUMCO（日本）：市场份额约25%，产能规模大，12英寸硅片出货量全球前列。
3、环球晶圆（中国台湾）：市场份额约15%，在12英寸硅片市场竞争力强，客户覆盖全球主流晶圆厂。
4、Siltronic（德国）：市场份额约11%，技术实力雄厚，专注于高端硅片及SOI硅片领域。
5、SK Siltron（韩国）：市场份额约10%，在12英寸硅片及存储芯片用硅片领域有优势。
国内半导体硅片排名（按综合实力及市场份额）
沪硅产业：$沪硅产业(SH688126)$ 国内12英寸硅片龙头企业，产能达75万片/月，市场份额约10%（国内第一），技术覆盖14nm及以上工艺。
立昂微：$立昂微(SH605358)$ 国内8英寸硅片市占率约18%，12英寸硅片量产并进入汽车电子领域，综合实力排名第二。
有研硅：深耕8英寸重掺硅片细分市场，产能稼动率高，盈利能力较强，排名第三。
神工股份：刻蚀用大直径单晶硅材料全球市场份额约13%-15%，细分领域领先，排名第四。
中晶科技：6-8英寸硅片市场份额稳定，技术积累深厚，排名第五。
TCL中环：虽半导体硅片业务占比低，但12英寸产品出货增长快，排名第六。