$蜀道装备(SZ300540)$ 蜀道装备与半导体企业合作最新成果
一、与平创半导体的战略合作持续深化
蜀道装备与重庆平创半导体研究院的全面合作取得实质进展：
• 2023年10月23日签署的全面合作协议正逐步落地，双方已建立联合研发团队，聚焦新能源汽车功率半导体模块领域
• 平创半导体近期突破性成果（与蜀道装备合作背景下）：
◦ 推出两款采用QDPAK顶部散热封装的SiC MOSFET新品：PCMP8N65C2P与PCMP11N120C2P，支持650V/191A与1200V/137A额定性能，已应用于新能源汽车OBC/DCDC系统和服务器电源
◦ 其自主研发的"有压烧结纳米铜膏"成功实现从实验室到量产的跨越，已批量应用于高端芯片封装，为800V高压平台的碳化硅功率模块提供可靠封装，直接提升新能源汽车续航能力
• 双方合作已拓展至新能源汽车电驱动系统全产业链，共同开发的车载充电机(O