新债上市 NO.004：联瑞转债(118064)

（1）公司概况：

a. 联瑞新材主营业务是功能性填料行业产品的研发、制造和销售。 公司的主要产品是功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等

b. 所属概念：HBM存储、先进封装

c. 营收构成：球形硅微粉、角形硅微粉、其他硅微粉

（2）转债概况：

发行规模：6.950亿元

限售规模：4.296亿元

行业：基础化工-非金属材料Ⅱ-非金属材料Ⅲ

评级：AA，上市交易日2026年01月28日

（3）总体印象：

公司质地7.6，股票估值2.0，股价趋势6.9

（4）估值对标：

$金05转债(SH118063)$ ，溢价率86.80%，上市最高价203.732元

（5）价格估算：

转股价值110.37元，给予合理溢价率75%

预估上市合理价192-194元

（6）应对策略：

沪市转债集合竞价涨幅达20%，会临时停牌至10:00；集合竞价涨幅达30%，则临时停牌至14:57