立讯精密今天靠cpc涨停板。。。立讯精密、东山精密、工业富联 越来越多的开始从消费电子估值 向AI估值靠拢
A 股中“CPC 铜互联”主线梳理
在 AI 服务器功耗、带宽双倍升级的背景下，机柜内部从传统 PCB 走向 Co-Packaged Copper（CPC） 等高速铜互联已成行业共识。立讯精密在 OCP 论坛公开展示了 224 G / 448 G CPC 解决方案，并透露与头部客户共同预研 3–4 年后正进入量产转化阶段。 这一信号为 A 股相关产业链带来明确方向，可重点关注以下公司及逻辑：
立讯精密 (002475)： 1) 自研 Optamax™ 超低损耗裸线与 KOOLIO CPC 模组，224 G/448 G 信号完整性领先；2) 已向海外四大云厂与华为、浪潮等交付 800 G 铜缆/光模块，CPC 有望成为其智算平台 Intrepid Cable Cartridg 的下一代互联形态，兼具技术话语权与客户资源。 兆龙互连 (300913)： Twinax 高速缆组件核心供应商，产品覆盖 400 G/800 G DAC/ACC；跟随 GB200 NVL72 机柜放量，板块行情中被视作“纯正铜缆弹性标的”。 金信诺 (300252)： 长期深耕高速铜缆与同轴组件，拥有 50 G-PAM4 及以上线束批量经验；随 CPC 向 224 G+ 演进，高频同轴裸线需求显著抬升，预期份额受益。 神宇股份 (300563)： 国内少数具备 28 AWG 及更细规格高柔性 Twinax 量产能力的厂商，客户覆盖服务器 OEM 和网卡厂；CPC/ACC 市场带来新增订单弹性。 沃尔核材 (002130)： 电子辐照交联技术龙头，其高频绝缘材料与细同轴挤塑能力在高速铜缆中市占率高；下游兆龙、立讯均为主要客户，间接受益传导。 瑞可达 (688800) 与 鼎通科技 (688668)： 专注高速连接器及精密射频结构件，可提供 CPC 插座、Buckling-Spring 弹性触点等关键元件，高速化带来 ASP 抬升。
投资要点
需求侧： GB200/Grace-Blackwell 架构一台 NVL72 机柜内部需 5000+ 根高速铜缆，招商测算单柜铜连接价值量约 65 万元。若 CPC 替代 PCB，大型交换 ASIC 与 GPU/XPU 间将额外新增百根级 4–6 Tb/s 链路，进一步放大铜缆用量。 技术侧： CPC 把高速差分对嵌入封装基板，既保留铜缆低功耗、低延迟优势，又缩短链路长度、抑制衰减。国产厂商在 112 G PAM4 时代已实现铜缆长 3–5 m 的低误码传输，为 224 G/448 G CPC 打下材料与工艺基础。 产业链协同： 立讯等系统厂往上游绑定精准规格（线径、介质、屏蔽）、往下游锁定头部云厂标准，有望形成“PCB→CPC→光”的技术递进，产业链公司凭先发工艺与认证壁垒享中长期份额。
风险提示
224 G/448 G 标准化进度低于预期导致量产延后。 AI CapEx 周期波动；云厂资本开支收紧或影响实际需求。 海外 CSP 认证进度、价格博弈带来盈利不确定性。
综合来看，立讯精密凭 CPC 首发优势与客户黏性处于产业链最核心位置，而 兆龙互连、金信诺、神宇股份、沃尔核材等高速铜缆主体，以及 瑞可达、鼎通科技等连接器厂商，则构成 CPC 大规模落地的直接受益弹性标的