网页链接" target="_blank">$大族数控(SZ301200)
源杰科技(SH688498)
联赢激光(SH688518)$
易天股份(SZ300812)
在 PCB 产业链里，鼎泰高科、大族数控、芯碁微装、凯格精机之所以被称为“铲子”，本质是——谁在卖工艺环节“必不可少、越扩产越买”的设备或核心零部件，谁就吃行业量价齐升的大红利。把这条思路平移到光模块，高速率（800 G→1.6 T）和 CPO 量产带来的新一轮扩产，最刚性的采购点同样落在“制造设备＋关键被动耦合件＋光芯片母材”三类上。
1. 制造设备端：先上“机器”才能爬产能
易天股份（300812）
控股子公司微组半导体的 AMX 系列主动对准（AA）/晶圆高速贴片设备，已进入索尔思光电、704 所等客户产线，可用于 100 G–800 G 光模块关键组装。 联赢激光（688518）
激光焊接龙头，在光模块做 TOSA/ROSA 封装、同轴管壳焊、硅光器件封帽必备的精密激光焊接整线设备已批量供货给华为、光迅、旭创等厂商。 精测电子 / 华峰测控
高速 BERT、失真测试、老化分选系统国产化最完整的两家，随着 800 G/1.6 T 模块良率、寿命验证工序翻倍，测试台位刚性扩容。
设备环节“买一次用十年”，议价能力强；一旦 1.6 T、CPO 进入放量，头部客户只能继续追加采购，利润弹性最直接。
2. 被动耦合件：没有它，模块装不出来
天孚通信（300394）
全球 FA/准直器龙头，负责把光芯片与光纤对准耦合，客户涵盖谷歌、Meta 供应链。高速 LPO、硅光 CPO 方案都离不开 FA + COC 精密光学件。 太辰光（300570）
MPO/MT 插芯、背板光连接器国产份额第一，CPO 光背板的大密度连接先发；同时向北美云厂供 AOC/DAC 里端接光纤连接件，是下一阶段“光背板铲子”。
这类零部件 ASP 不高，但装机量与带宽 1:1 线性放大，产能越扩需求越刚性。
3. 光芯片&母材：硅光、InP 的“基钢”
源杰科技（688498）
国内 InP EML/DFB 激光芯片 IDM 龙头，可直供 800 G DR8/1.6 T DR16 发射阵列，是光模块厂转向自研硅光后仍必须外购的核心光源。 云南锗业（002428）
砷化镓 / 磷化铟外延材料唯一 A 股标的，InP 基板高端进口替代最受益，光芯片扩产第一环。
光芯片环节技术门槛最高，但属于“一片不可少”的绝对耗材，上游供给弹性小、议价能力强。
结论：设备 + 耦合件 + 光芯片材料，三把“铲子”
设备铲子：易天股份（AA/贴片）、联赢激光（激光焊封）、精测电子 / 华峰测控（高速测试） 耦合件铲子：天孚通信（FA/准直）、太辰光（MPO/光背板） 芯片母材铲子：源杰科技（InP 芯片）、云南锗业（InP/GaAs 外延材料）
只要 800 G→1.6 T、CPO 的资本开支进入收获期，上述“光模块铲子”就会像 PCB 的鼎泰高科、大族数控那样，伴随每一条新产线持续放量。
