EML 单通道提速(100G→200G):最直接利好 EML/CW 光芯片国产化与高端器件;相对利空是低速/旧代结构、以及缺芯/缺验证的模块厂。
CPO(2H26爬坡、1H27大额订单):利好 ELS/CW 光源 + 光引擎/封装/连接;长期对“纯可插拔模块”商业模式是结构性压力。
OCS(run-rate + backlog):利好 MEMS/高端无源阵列/FAU等关键部件链条(A股映射最清楚);相对利空在于部分电交换/冗余链路的资本开支可能被分流。
Lumentum FY26Q2(截至 2025/12/27)材料里,给出的 5 个核心信号分别是:
1、100G/200G EML 发货创纪录;200G EML 贡献约占数通芯片收入 10%。(Q4财经)
2、DCI 窄线宽激光器:连续第 8 个季度环比增长。(Q4财经)
3、Systems(云端收发器)收入 QoQ +43%、YoY +60%,由“云端收发器出货创纪录”带动。(Q4财经)
4、CPO 超高功率 CW 光源持续增长,且明确“更广泛爬坡预计在 2026 年下半年(2H CY26)”。(Q4财经)
5、OCS:出货已超过 1000 万美元/季度 run-rate,且公司说 backlog 已“远超 4 亿美元”。(Q4财经)
另外两条“时间线”很重要:
1、公司在公告里提到:CPO 收到“新增 multi-hundred-million-dollar 订单”,交付在 2027 上半年。(商业通讯社)
2、电话会口径里也提到:200G(单通道 200G)器件虽然量占比不高,但收入贡献更高(例:5% unit volume vs 10% 数通激光芯片收入),这意味着单价/价值量的结构性抬升。(Finviz)
800G → 1.6T 的演进里,“每 lane 速率上去”是最硬的变化之一:
100G/lane 已经是 400G/800G 主力;
200G/lane 对应更高端的 800G/1.6T 方案,价值量/壁垒更高,所以出现“收入占比高于出货占比”的现象并不意外。(Q4财经)
(A)A股:光芯片/激光器芯片(EML + 高功率 CW)
这一条是最“直接受益”的,原因很简单:看到的增量就是“更高速 EML / 更高功率 CW”的需求增量。
1. 源杰科技(688498):年报披露其 CW 70mW 已批量交付,且 100G PAM4 EML、CW 100mW 已完成客户验证;200G PAM4 EML 完成开发并推出。(巨潮资讯)
2. 长光华芯(688048):投资者交流记录披露 100G EML 已量产并持续批量交付;200G EML 在客户验证中,同时 100mW CW DFB 等也已量产出货。(网页链接{DFCFW PDF})
3. 仕佳光子(688313):半年报披露 硅光模块用 CW DFB 激光器芯片已获客户验证并小批量出货,同时公司具备 DFB/EML 全工艺链条能力。(奇信PDF)
(B)海外:EML 龙头/寡头
直接受益当然是 Lumentum 自身(EML record shipments)。(Q4财经)
同赛道核心玩家(如 Coherent 等)同理。
这里的“利空”主要来自两类替代关系:
1、低速/存量产品结构会被“单通道提速”持续挤出(不是绝对下滑,但增速会被稀释)。
典型:更偏 2.5G/10G/25G 接入网、或偏低速数通的器件/模块链条(如果转型慢)。
逻辑:客户 CAPEX 在 AI/DC 高速方向的倾斜,会让低速“景气度”相对变弱。
2、缺高端 EML 供给/验证进度落后的光模块厂,会面临供给约束 + 成本压力 + 交付风险(尤其在 800G/1.6T 爆发期)。
这个风险在中际旭创的机构交流里也能看到:他们提到过上游核心物料(如 EML/CW 光芯片)阶段性紧张、需要锁产能等。(新浪财经文件)
200G EML 在 Lumentum 的占比继续上升(10%→更高),说明 1.6T/下一代持续放量。(Q4财经)
A股侧:公司公告里“客户验证→PCN→批量交付”的节奏(尤其 200G EML / 更高功率 CW)。
DCI 窄线宽激光器的持续增长,本质是:
相干/长距(DCI、长途)需求仍在;
AI/DC 的东西向流量增加,并不只发生在机房内部,也会抬升园区/城域/跨园区互联的带宽需求。(Q4财经)
(A)海外:窄线宽/相干器件供应链
Lumentum 本身、同类窄线宽激光器供应商、相干链条相关器件(调制、放大、相干组件)。
(B)A股:相干/长距模块与器件供应链(偏“产品结构受益”)
A股里更直接的是“做相干相关器件/模块的人”,以及为高可靠相干提供关键无源/封装的人:
1. 光库科技(300620):年报里明确其产品覆盖到 “OXC Switch 应用 MXN(>300 通道)光纤阵列单元”等高端光通讯器件,且客户名单包含 Lumentum、Coherent、Finisar 等海外主流光通讯企业。
(光库不只做 OCS,也做高可靠光器件,受益面更广。)
偏直检、偏低成本的中距/长距方案在相干持续渗透时会被挤压(尤其当客户更看重 OSNR/链路预算/可运维性)。
对应到公司层面,往往不是“谁必然掉量”,而是:如果产品还停留在旧一代 100G/200G DCI 直检,在大客户升级时会比较被动。
Lumentum 后续材料里:窄线宽激光器是不是还保持连续增长。(Q4财经)
国内厂商:相干产品的“客户侧导入/批量交付”的公开口径是否更明确。
Systems 收入 QoQ +43%、YoY +60%,材料里写得很直白:“公司 record cloud transceiver shipments”,反映出产能爬坡进展。(Q4财经)
这条信号的关键不是“行业有没有需求”(行业肯定有),而是:
Lumentum 的模块/系统业务正在把产能释放出来,并且开始更像一个“能交付的大规模供应商”。
(A)对 Lumentum 自身:利好“市占率/议价/规模效应”
产能爬坡完成 → 交付能力提升 → 更容易拿到大客户的增量份额(尤其云厂商对交付稳定性非常敏感)。
(B)A股:给海外/全球光通讯厂供“关键部件/封装/无源”的公司
这里我会把“确定性相对更高”的,优先放在公开披露了客户资源的公司上:
1. 光库科技(300620):披露客户包括 Lumentum、Coherent、Finisar 等,属于“海外龙头放量→其上游/配套厂更容易跟着吃到订单”的逻辑。(新浪财经)
这条对 A 股其实有一个容易被忽略的“利空”:
对“同赛道的光模块成品厂”是潜在竞争利空:
逻辑:当 Lumentum 的云端收发器出货创纪录,意味着它可能在某些大客户那里“吃份额/守份额”,那对同样供这些客户的可插拔模块厂是竞争压力(尤其在同一代产品上)。
但要强调:行业总盘子在涨,头部厂通常还是一起涨,只是边际份额会此消彼长。
**对“只靠人工装配/低良率产能”**的供应链环节是利空:
因为当大厂规模放量后,客户会更偏好“自动化、良率、交付可控”的供应商。
Lumentum 后续季度是否继续强调“record shipments / ramp progress”。(Q4财经)
竞争侧:同代产品是否出现明显“价格战/毛利下滑/客户集中度变化”。
Lumentum 这里说得很明确:超高功率激光器用于 CPO,持续增长;更广泛爬坡在 2026 下半年。(Q4财经)
并且在公告里进一步给了“确定性更强”的订单线索:新增 multi-hundred-million-dollar CPO 订单,交付在 2027 上半年。(商业通讯社)
这意味着:
CPO/ELS(外置光源)不是 PPT 概念了,至少在 Lumentum 这条链上已经有可见订单和明确时间线。
我建议你把 CPO 拆成 3 个“确定性递增”的环节来看:
(A)ELS / CW 光源(最直接)
1. 源杰科技(688498):已披露 CW(70mW 批量交付、100mW 验证)+ 200G EML 进展,且提到 CPO 是更高速方案之一。(巨潮资讯)
2. 仕佳光子(688313):披露硅光模块用 CW DFB 已客户验证并小批量出货。(奇信PDF)
3. 长光华芯(688048):披露 100mW CW DFB 等已达量产出货水平。(网页链接{DFCFW PDF})
(B)CPO 光引擎/精密光学封装/光纤连接(价值量高,且制造难)
1. 天孚通信(300394):
半年报里披露研发方向包含 “适用于 CPO-ELS 模块应用的多通道高功率激光器的开发” 等项目。(新浪财经)
机构调研口径也提到其提供 CPO 产品所需的超精密光纤连接解决方案。(腾讯财经文件)
(C)先进封装(偏“系统级”)
CPO 会把更多制造/集成压力推向先进封装(chiplet/光电共封装)生态。
A股里泛先进封装厂、硅光测试封装设备厂,属于“可能受益”但需要订单验证的环节(这块我就不点名硬说“谁确定受益”,以免过度外推)。
CPO 的“利空”很典型:它会重塑价值链。
对传统可插拔光模块成品模式:长期结构性利空
如果 CPO 渗透率上来,可插拔模块的增量空间会被部分替代,利润池可能从“模块厂”转移到“光引擎/封装/交换芯片生态”。
所以对 以可插拔模块出货为核心利润来源 的公司,这是“需要转型”的长期压力。
但注意:短期(1–2年)CPO 仍然大概率是补充,不是全面替代,所以短期不一定是利空兑现,更多是“远期估值/叙事的双刃剑”。
对部分“铜互联/电互联”方案:中长期替代压力
当客户为了功耗/带宽密度选择 CPO,部分铜方案会在极高速场景承压。
时间线:Lumentum 说 2H CY26 更广泛爬坡,且有 1H CY27 交付的大额订单。(Q4财经)
A股侧:
CW 光源从“小批量/验证”走向“明确批量交付+客户扩展”;
光引擎从“有能力”走向“持续订单与交付”。
Lumentum 这一条非常“硬”:
OCS shipments exceeded $10M quarterly run rate,manufacturing readiness ahead of plan。(Q4财经)
并且 CEO 在公告里直接说:客户需求推动 backlog well beyond $400M。(商业通讯社)
这两句意味着:
OCS 不是“概念验证”,而是进入“供给侧爬坡 + backlog 消化”的阶段;
这会带来一轮新的产业链订单形态:不是传统光模块那种“以模块出货为中心”,而是“整机/子系统 + 高端无源阵列 + MEMS/硅光交换核心器件”。
这里 A 股的链条相对清楚,我按“确定性”由高到低排:
(A)OCS 核心部件:MEMS / 微镜阵列(偏稀缺)
赛微电子(300456):公告披露其控股子公司代工制造的 MEMS-OCS 通过客户验证并收到采购订单,启动首批 8 英寸晶圆小批量试生产;同时也提示尚未进入规模量产、未来订单体量存在不确定性。(巨潮资讯)
(B)OCS 高端无源:二维准直器阵列(collimator array)等
腾景科技(688195):公告披露收到 1280 万美元采购订单,产品为 二维准直器阵列,并提到可满足下游 OCS 光交换机厂商对不同端口规格的定制化需求。(新浪财经)
(C)OXC/OCS 用 FAU/连接器/高端无源模块
光库科技(300620):年报里披露其产品包含 OXC Switch 应用 MXN(>300 通道)光纤阵列单元,客户也包括 Lumentum、Coherent、Finisar 等。(雪球股票)
(D)OCS 整机/系统能力(但商业化节奏差异大)
英唐智控(300131):其投资者交流材料披露,光隆集成的 OCS 相关业务,提到 MEMS 阵列芯片产能/工艺协同;同时市场信息口径里也提到小通道产品已进入市场、128/256 等大通道产品有望推进。(新浪财经文件)
德科立(688205):公告/媒体口径披露其 硅基 OCS 获海外样品订单、处于样品交付与客户验证阶段,尚未取得批量订单(说明“有技术与订单线索,但仍偏早期”)。(证券时报)
如果想要“弹性”更高的方向,一般是:当前基数小,但一旦进入批量、收入占比会迅速抬升的环节(比如 MEMS-OCS/高端准直阵列/高通道 FAU)。但同样,它们的不确定性也更大(验证、良率、客户导入都可能拖慢)。
OCS 的利空同样是“价值链重构”:
对传统电交换(packet switch)在部分拓扑层级:潜在替代压力
OCS 的优势是减少 O/E/O、降低功耗/时延,适合一些稳定流量或可调度的 AI 集群互联场景。
因此在某些网络层级,资本开支可能从“更多电交换设备”转向“OCS + 更少电交换”。
但注意:现实里通常是“组合拳”,不会一夜替代,且很多传统设备商也会自己引入 OCS。
对部分光模块数量:存在“减少端口/提升复用”的反直觉风险
如果 OCS 提升了链路利用率、减少冗余链路,理论上可能降低某些层级对光模块的“过量堆叠”。
但同时,AI 集群规模增长又会把总需求拉上去,所以结果经常是“结构变化”而非总量塌陷。
Lumentum:backlog 转收入的速度(交付节奏、产能良率、供应链瓶颈)。(商业通讯社)
A股:
赛微电子:从“小批量试产”走向“规模量产”的里程碑;(深交所)

EML 单通道提速(100G→200G):最直接利好 EML/CW 光芯片国产化与高端器件;相对利空是低速/旧代结构、以及缺芯/缺验证的模块厂。(Q4财经)
CPO(2H26爬坡、1H27大额订单):利好 ELS/CW 光源 + 光引擎/封装/连接;长期对“纯可插拔模块”商业模式是结构性压力。(商业通讯社)
OCS(run-rate + backlog):利好 MEMS/高端无源阵列/FAU等关键部件链条(A股映射最清楚);相对利空在于部分电交换/冗余链路的资本开支可能被分流。(Q4财经)