mark 原来中午$景旺电子(SH603228)$ 拉的那下是因为中午发了个信息。。
随着先进封装产能日益紧张，英伟达正悄然推进其芯片-晶圆1-PCB(CoWoP)技术。尽管代工龙头台积电仍全力专注于扩大 CoWoS2 产能，该公司正与 PCB、半导体封装和测试供应商展开合作。
知情人士透露，在技术挑战与投资回报的双重压力下，目前仅剩三家 PCB 供应商仍在英伟达 CoWoP供应链中竞逐:台湾的臻鼎科技、欣兴电子以及中国大陆的景旺电子。
知情人士表示，在技术挑战和投资回报双重压力下，目前仅剩三家PCB厂商有望争夺英伟达的CoWoP供应链:台湾的振鼎科技(ZDT)、优美克和中国的金旺。
CoWoP 仍处于早期测试验证阶段，尚无明确量产时间表。即便如此，英伟达已指定日月光旗下硅品精密(SPIL)作为其在半导体封测领域的长期合作伙伴。
从开放竞逐到精挑细选
Ⅲ新想伟达最初邀请全球制造商参与 CoWoP 早期技术验证，引发全球 PCB 产业广泛关注。这一机遇吸引了台资企业的积极竞标，以及众多中国大陆厂商的参与--他们将其视为进入特定供应商生态系统的关键切入点。
经过数月的共同研发，竞争范围已急剧收窄。目前仅剩臻鼎科技、欣兴电子与景旺电子仍在进行样品测试与规格调整。华通电脑、健鼎科技与胜宏科技均已退出实际参与行列。
技术门槛高企
CoWoS 的架构旨在用 PCB 取代传统的 ABF 载板--这一转变对工艺能力提出了严苛要求。供应商必须整合高端覆铜板材料，并以更精细的线宽线距实现精密布线。
缺乏类载板或改良型半加成工艺经验的 PCB 制造商发现，这些技术壁垒几乎无法在数月内攻克。这种难度解释了供应商数量锐减的原因。
理论上，具备先进制造能力的 IC载板供应商似乎是天然选择。但日本顶级I 载板企业揖婓电多年前已退出 PCB 制造领域--仅为 CoWoS 技术重建类载板产能对该企业而言经济效益过低。
其他领域回报更优
商业考量更为复杂。CoWoS 漫长的验证周期、量产路径的不确定性，以及业界普遍预期未来五年CoWoS 仍将主导先进封装领域，这些因素叠加使得研发成本与市场风险难以被接受。
对大多数 PCB 供应商而言，更明智的做法是将有限资源用于扩大 ABF 载板产能或升级网络服务器和低轨卫星所需的高层数多层板和 HDI 技术--这些领域回报更高且风险更可控。
