$景旺电子(SH603228)$ 再开一次期权
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核心结论：陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，是核心芯片厂主线级技术方案。GPU封装升级倒逼散热需求刚性爆发，陶瓷方案为心现存最优解。
布局周期：陶瓷高阶HDI从方案定型到小批量产能落地耗时近两年，一直是核心芯片厂重点攻坚方向；功率驱动：单GPU Die数、单Die功耗同步提升，功率密度激增，散热需求不可逆；技术适配：陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案。
#产业竞争+资金加持，核心芯片厂供应链从松散转向全面收紧
核心结论：供应链格局迎来根本性转变，核心芯片厂主动收紧上游布局。
历史格局：此前供应链体系偏松散，上游供应商可自由服务多家客户。核心芯片厂前期联合研发投入，客观上助力了竞争对手。当前驱动：GPU与ASIC竞争白热化，叠加盈利兑现资金充足，厂商具备全链卡位能力。
#陶瓷方案锚定刚需，借技术变革重塑产业链格局
核心结论：陶瓷方案为高阶HDI刚需，是核心芯片厂重塑格局的关键机遇。
刚需抓手：陶瓷方案是高阶HDI突破散热瓶颈的核心路径，有提前卡位战略价值；闭环手段：通过核心专利布局+子公司股权控股，快速打造封闭可控供应链；格局影响：技术与供应链共振，重构高阶HDI供应链分工与竞争格局
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截至 2026 年 3 月 10 日，A股大致分三层：
第一层是最贴近“陶瓷 + 高阶HDI + AI服务器”主线的，主要看景旺电子、科翔股份、四会富仕；
第二层是“陶瓷平台”型，典型是博敏电子，往上游延伸可看国瓷材料；
第三层是“AI高阶HDI总量受益”型，像胜宏科技、深南电路、沪士电子、中京电子、世运电路，其中部分具备埋陶瓷储备，但陶瓷不是当前最核心的兑现点。
先把“陶瓷HDI”定义说清楚。从公开表述看，这条路线更像是局部埋陶瓷/埋嵌陶瓷的混合式升级，而不是整板一步切到全陶瓷。景旺披露的是“埋嵌陶瓷HDI印制板”，四会富仕披露的是“埋陶瓷HDI”，世运电路则直接写到“埋陶瓷PCB”，并说明是在PCB上嵌入陶瓷基板去解决热量、信号完整性和高密度封装难题。也就是说，谁能把“陶瓷热管理结构”真正嵌进高阶HDI工艺里，谁才更接近这条主线。
这条技术路线是有物理基础的。FR-4 类板材热导率大约只有 0.3–0.4 W/m·K，而 Kyocera 列示的氧化铝约 29 W/m·K、AlN 约 150 W/m·K，且部分 AlN 材料强调高导热和板级可靠性。再看系统热负荷，NVIDIA 官方文档披露 GB200 NVL72 整柜满载功耗约 120kW，DGX GB200 SuperPOD 单个 SU 的 TDP 约 1.2MW。这不直接等于“所有GPU板都会陶瓷化”，但足以说明高热源附近的板级热管理会越来越重要。
需求侧也在印证。胜宏科技在定增预案里明确写到，AI服务器升级会推动 GPU 主板从高多层逐步升级为 HDI，尤其是 4阶以上高阶HDI 需求最快，
Prismark 预计 AI 服务器相关 HDI 2023–2028 年复合增速达 16.3%；华正新材年报同样引用 Prismark 称，2024 年 AI 相关公司表现最好，HDI 和高多层高速板增长最快，预计 2028 年高阶 HDI 市场规模 153.26 亿美元，AI 服务器对更高散热、更高稳定性 PCB 的需求会更突出。
1、景旺电子是最认可的主线核心。它不是只会做高阶HDI，而是公开资料里同时具备三件事：一是 2025 年半年报和 2024 年年报都明确列出“埋嵌陶瓷HDI印制板”“埋嵌铜块/铜基凸台散热”“高算力AI服务器刚挠结合板”等工艺；二是公司称 AI 服务器、光模块、高速交换机的认证布局和客户积累已逐步转化为实质性订单；三是可用于 AIDC 及 EGS/Genoa 平台的 IO 卡、CPU 主板、交换机主板、800G 光模块等高速 PCB 已实现量产，并通过多个头部服务器客户审核。再叠加珠海一期年产 60 万平方米 HDI（含 SLP）项目截至 2025 年中进度 79.9%、计划于 2026 年 6 月 全部建成，景旺是目前“工艺最像、订单最实、产能最配套”的一只。风险也很清楚：公司还没有单独披露埋陶瓷HDI收入占比，而且 HDI 项目已有延期，兑现节奏未必线性。
科翔股份是高弹性、也高风险的品种。它的特别之处在于，公司把“服务器—高阶HDI—陶瓷基板—板级封装”放进了同一条技术路径：2025 年 H1 披露通讯设备客户包括锐捷、快捷达、中兴、昊阳天宇，产品主要应用于服务器主板；在服务器技术上突破 Birch Stream 服务器 PCB，35/35μm 超精密线路主要用于 AI 服务器，并掌握 16 层任意层互联 技术；在陶瓷基板方向又明确围绕 AlN、AMB 等材料和工艺提升导热、可靠性与集成度，并提到广州陶积电加速高端封装方案落地；2025 年 12 月再融资文件还把募投项目直接指向“高端服务器用PCB产线升级”，产品就是高多层板和高阶HDI板。它的预期差在于，不是单独押一项工艺，而是想把陶瓷+高阶HDI+服务器一起做出来。问题在于，公司 2025 年度业绩预告仍然亏损，只是同比减亏，所以它更像赔率型，而不是胜率型。