$鸿腾精密科技(06088)$博通在cpo 过去两周内，在共封装光学（CPO）领域连创两项行业记录，标志着该技术正式迈入“可规模部署”阶段：
1. 可靠性里程碑——全球首个“百万小时无闪断”
2025-10-01 公司宣布，其 Tomahawk 5-Bailly CPO 平台在 Meta 高温实验室累计运行 1 000 000 个 400G 等效端口-小时，实现“零链路翻跳（link-flap）”。这是业界首次在真实超算中心环境下验证 CPO 的电信级可靠性，为 2026 年大规模商业采购扫清了最后障碍。
2. 速率里程碑——首发 200 G/通道的第三代硅光技术，同一周发布的第三代 CPO 将单通道速率从 100 G 直接翻倍到 200 G；配合 8×8 多芯阵列，单封装即可提供 12.8 Tbps 双向带宽，功耗却比可插拔方案再降 50%，延迟降至 5 ns 以内。博通已确认 2026 年