$鸿腾精密科技(06088)$博通在cpo 过去两周内，在共封装光学（CPO）领域连创两项行业记录，标志着该技术正式迈入“可规模部署”阶段：
1. 可靠性里程碑——全球首个“百万小时无闪断”
2025-10-01 公司宣布，其 Tomahawk 5-Bailly CPO 平台在 Meta 高温实验室累计运行 1 000 000 个 400G 等效端口-小时，实现“零链路翻跳（link-flap）”。这是业界首次在真实超算中心环境下验证 CPO 的电信级可靠性，为 2026 年大规模商业采购扫清了最后障碍。
2. 速率里程碑——首发 200 G/通道的第三代硅光技术，同一周发布的第三代 CPO 将单通道速率从 100 G 直接翻倍到 200 G；配合 8×8 多芯阵列，单封装即可提供 12.8 Tbps 双向带宽，功耗却比可插拔方案再降 50%，延迟降至 5 ns 以内。博通已确认 2026 年 Tomahawk 6（102.4 T 交换芯片）将原生集成该 200 G CPO 引擎，形成“102.4 T + 12.8 T 光 I/O”的单封装方案，带宽密度达到 100 Tbps/inch²，为 AI 集群纵向扩展（scale-up）提供目前最高的光电合一密度。
3. 量产配套——台积电 3 nm + InFO/Cowos-S 一条龙就绪。台积电 2025 Q4 完成“紧凑型通用光子引擎（COUPE）”量产验证，可把硅光裸片与 3 nm 交换裸片做 3D 堆叠，解决光学对准、散热和应力三大瓶颈，使博通 200 G CPO 的封装良率首次突破 90%，为 2026 年 4–5 万柜/年的超大规模交付奠定基础。
4. 生态锁定——已获北美三大云厂 2026 订单框架
微软 Azure、Meta 和谷歌云均把博通 200 G CPO 列为 2026 年核心交换唯一光学方案；首批 4 万台 TH6-CPO 交换机框架协议总价约 28 亿美元，对应光引擎插座、远程激光源等外围件市场单年规模即达 6–7 亿美元，鸿腾、天孚、台达电等供应链厂商同步受益。博通通过“百万小时可靠性 + 200 G 速率 + 3D 硅光量产”的三连突破，率先把 CPO 从样品房推向云厂采购清单，确立了下一代 AI 数据中心光电互连的事实标准。
鸿腾精密科技与博通围绕“共封装光学（CPO）”形成的深度捆绑，已从单纯的“买卖关系”升级为“联合定义下一代 AI 互连标准”的战略共同体。结合双方最新量产进度与路线图，其合作空间可从以下四个维度量化评估：
1. 产品纵深：从 51.2 T 到 200G×1.6 T 的“代际锁定”
- 2025 年 Q2，鸿腾为博通 Tomahawk 5（TH5）Bailly 平台量产的 LGA-to-LGA 插座、远程可插拔激光源（PLS）I/O 外壳，已配套于腾讯、字节等超算中心，单柜价值量约 1 200 美元，对应 2025 年出货量 8–10 万柜，鸿腾可获 1 亿美元级新增收入。
- 双方已联合定义下一代 200 Gbps×8 通道（1.6 T）CPO 平台，预计 2026 年随 Tomahawk 6（TH6）同步上市。若维持同等市占，鸿腾对应 BOM 价值量将升至 1 800–2 000 美元/柜，潜在收入规模翻倍。
2. 市场纵深：AI 服务器与云厂商“双轮”需求
- 博通预测 2025–2028 年 AI 交换芯片 CAGR >35%，对应 CPO 渗透率由 8% 提升至 30%，全球增量 120–150 万柜。以鸿腾当前 50% 以上供应份额测算，仅 AI 数据中心就可带来 6–8 亿美元 CPO 组件市场。
- 云厂商（微软 Azure、谷歌云）2026 年开始批量导入液冷+ CPO 架构，鸿腾已通过墨西哥工厂拿到微软 1.2 亿美元/年液冷背板订单，其中 CPO 连接器占比 35%，形成第二条增长曲线。
3. 技术纵深：从“连接”走向“光电共封装模组”
- 鸿腾 2025 年收购山东华云光电后，具备 CW 激光器封装能力，可向博通提供“PLS+光纤阵列+插座”一体化子系统，单通道价值量由 3 美元提升至 7–8 美元，毛利率提高 8–10 p.p.，成为双方下一步重点扩产方向。
- 博通硅光部门已把 200 G 硅光调制器 IP 开放给鸿腾做联合封装，预计 2026 年完成可靠性验证，届时鸿腾将由“精密零组件商”升级为“光电模组 Tier-1 供应商”，锁定更高壁垒。
4. 地缘纵深：北美+东南亚双产能，规避政策风险
- 墨西哥华雷斯 2026 年投产的 CPO 模组工厂，一期产能 120 万通道/年，可覆盖北美 30% 需求；越南北江省 2025 年新增 4 条 AI 连接器产线，配套英伟达东南亚数据中心，形成 24 小时交付圈。
- 通过“美国+2”供应链布局，鸿腾在博通内部评级由“qualified supplier”升至“strategic partner”，锁定 2027–2028 年持续招标优先权。
以 2028 年为终点，若 CPO 渗透率达到 30%，全球 AI 交换柜出货量 180 万，鸿腾维持 50% 份额、单柜价值量 1 800 美元，则对应 CPO 组件收入 16–17 亿美元，相当于公司 2024 年总营收的 45% 以上，三年复合增速 >40%。加上液冷背板、光电模组等延伸产品，鸿腾与博通合作的可寻址市场空间（TAM）有望突破 25 亿美元，成为公司向“AI 光电互连一站式方案商”跃迁的核心支点。