再谈信维通信 | 芯片供应翻倍验证护城河：信维通信星链业务的长期价值再定价

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📚背景新闻

2025年12月15日，欧洲芯片巨头意法半导体披露重磅合作进展：截至目前已向SpaceX星链交付超50亿枚射频天线芯片，未来两年交付量将翻倍，到2027年累计交付规模突破100亿枚。这则消息看似是产业链上游的供应增量，实则为下游核心供应商信维通信的星链业务，提供了“需求确定性+护城河加固”的双重验证，其长期价值正迎来系统性再定价，值得资深价投深度布局。
📚一、芯片供应突破：星链终端扩容的“硬约束解除”，需求确定性再升级
低轨卫星通信行业的增长，核心瓶颈在于终端产能，而终端产能的核心约束则是专用芯片供应。星链作为全球低轨卫星通信的龙头，目前已覆盖150多个国家和地区，拥有800万用户，但其终端出货量长期受限于射频芯片、微控制器等核心元器件的供应能力。
此次意法半导体的芯片交付翻倍计划，本质上是解除了星链终端扩张的“硬约束”。根据公开信息，意法半导体供应的射频天线芯片基于BiCMOS技术，是星链地面终端接收、处理高速卫星信号的核心部件，其供应规模直接决定了终端的量产能力。过去十年，星链终端出货量随芯片供应稳步增长，而未来两年的芯片翻倍规划，意味着终端出货量将从当前的2000万台/年，向4000万台/年的规模突破，需求扩容路径已形成明确的“芯片-终端-订单”传导逻辑。
更值得关注的是，意法半导体与星链的合作并非短期补充，而是长达十年的深度绑定——自2015年起双方便建立合作关系，此次不仅承诺芯片交付翻倍，还计划为星链提供下一代星间激光通信链路芯片，同时推进18nm先进制程的STM32V8微控制器量产，该产品已获SpaceX确认采用，将进一步提升星链卫星与终端的通信效率。这种“多品类、长周期、技术协同”的合作模式，意味着星链的扩张将长期依赖意法半导体的芯片供应，而终端出货量的增长也具备了“技术+产能”的双重保障，为上游供应商提供了可预期的长期需求。
📚二、独家卡位优势：信维通信的“不可替代性”，构建深厚护城河
在星链终端的供应链体系中，信维通信的核心价值在于“独家量产供应”的稀缺性，这也是资深价投最为看重的“护城河”所在。根据公司互动平台披露及券商调研验证，信维通信是星链地面终端高频连接器的唯一量产供应商，同时配套供应天线组件，单终端供货价值约200-220元，且产品已深度融入星链的技术标准和生产流程。
这种“独家卡位”的壁垒并非短期形成，而是源于三重核心优势：
其一，技术壁垒。星链终端的高频连接器需要满足“高信号传输效率、抗恶劣环境、小型化集成”三大核心要求，信维通信通过多年技术积累，实现了该产品的国产化突破，而新供应商若想切入，需完成技术研发、产品认证、兼容性测试等多重环节，周期至少3-5年，短期内难以替代。
其二，产能壁垒。信维已针对星链业务建立专属生产线，年产能可匹配4000万台以上终端需求，且具备柔性扩产能力，能够快速响应星链的量产节奏；而其他竞争对手即便突破技术瓶颈，也需投入巨额资本进行产能建设，难以在短期内形成有效供给。
其三，合作壁垒。自星链终端量产初期，信维便成为核心供应商，参与了终端产品的迭代升级过程，其产品设计与星链的硬件架构深度协同，形成了“共生式”合作关系。这种长期积累的信任与技术协同，使得SpaceX更换供应商的成本极高，进一步巩固了信维的独家地位。
值得注意的是，信维的业务绑定正从终端向星舰延伸——目前已拓展至星舰相关的天线业务，供货品类持续丰富，单台终端的供货价值也有望从200元提升至220元，既增强了收入弹性，也进一步深化了与SpaceX的合作粘性，让护城河持续加宽。
📚三、业绩弹性与估值锚点：长期成长的可测算性，符合价投核心诉求
对于资深价投而言，标的的价值不仅在于护城河的深度，更在于成长的可测算性与估值的安全边际。结合意法半导体的芯片供应规划，我们可以清晰测算信维通信星链业务的业绩弹性：
• 收入端：2025年星链终端出货2000万台，信维业务收入约40亿元；2027年终端出货4000万台，叠加产品升级，收入有望增至88亿元，两年增长120%；
• 利润端：星链业务的毛利率约35%，随着规模效应释放，有望提升至38%，对应毛利从14亿元增至33.44亿元，毛利占比从25%提升至45%，成为公司第一增长曲线；
• 估值端：当前信维通信的估值水平低于半导体及卫星通信行业平均水平，而星链业务的长期增长确定性，将推动公司估值从“传统消费电子估值”向“卫星通信成长估值”切换，估值溢价空间显著。
更重要的是，星链业务的成长并非局限于当前的终端需求，而是具备广阔的长期拓展空间。从行业趋势看，低轨卫星通信的应用场景正从个人用户向航空航海、应急通信、物联网等领域延伸，预计2030年全球低轨卫星终端市场规模将突破千亿元，而星链作为行业龙头，有望占据50%以上市场份额。信维通信作为其核心供应商，将持续分享行业增长红利，业务天花板远未触及。
📚四、价投决策逻辑：从“事件驱动”到“价值重估”，长期布局正当时
此次意法半导体芯片供应翻倍的消息，并非短期的事件驱动型利好，而是信维通信星链业务长期价值的“验证信号”。对资深价投而言，布局的核心逻辑在于：
1. 需求确定性：芯片供应解除终端扩张约束，需求增长路径明确，避免了成长股常见的“需求不及预期”风险；
2. 护城河稳固：独家供应的稀缺性构建了强壁垒，保障了长期现金流的稳定性，降低了市场竞争带来的盈利波动；
3. 估值安全边际：当前公司估值尚未充分反映星链业务的成长潜力，随着业绩持续兑现，估值有望逐步修复至行业合理水平，形成“业绩+估值”的双击。
风险提示，需关注星链全球化扩张的政策风险、技术路线迭代风险及供应链替代的长期风险，但从当前基本面看，这些风险发生的概率较低，且公司通过持续技术研发和合作深化，已具备应对潜在风险的能力。
综上，意法半导体的芯片供应翻倍计划，本质上是星链业务成长确定性的“背书”，而信维通信凭借独家卡位优势，成为这一趋势的直接受益者。其“需求明确+护城河深厚+成长可测”的特质，完全符合资深价投对长期标的的核心诉求。在当前市场波动加剧的背景下，这种具备强确定性的成长标的，有望成为资金的“避风港”，其长期价值值得被重新定价，是值得长期拥抱的价投核心资产。$信维通信(SZ300136)$