马链算力供应链重构｜东山精密：跳出单纯 PCB，抢占光电一体化高地—
看到长江电子的一份关于东山精密的《会议纪要》，文字有点长，附在本文后面。该公司去年曾重点关注过，今天再来说说。
📚导语
AI 算力基建爆发叠加马链（xAI/SpaceX/ 特斯拉）生态向太空算力延伸，海外高端 PCB 供应链正经历从「单品供应」到「系统协同」的格局洗牌。当前市场普遍将东山精密归为普通 PCB 厂商，对标胜宏、世运、鹏鼎、沪电等头部玩家时，仍沿用「单纯 PCB 份额、量产规模」的传统估值框架，却完全忽视了其索尔思光芯片 + 1.6T 光模块 + 软硬结合 PCB + 结构件的垂直整合壁垒。本文结合最新业务交流纪要核心信息，从技术、客户、产能、马链适配、盈利五大核心维度，重新界定东山精密在海外 PCB 供应链的定位，拆解其与传统 PCB 龙头的空间差异与估值拐点。
📚一、先破误区：绝不能用「单纯 PCB」的尺子，衡量东山精密的价值
东山精密早已不是单一 PCB 制造商，而是AI 算力光电一体化解决方案商，这是其与其他头部 PCB 厂最本质的区别：依托 100% 交割并表的索尔思光芯片，公司形成「光芯片产能换光模块认证→光模块订单绑定 PCB 需求→PCB + 结构件 / 液冷提升单客户价值」的闭环，在海外云厂商、马链 xAI 的供应链博弈中，拿到了传统 PCB 厂无法触及的入场券。
对比四大头部厂商，世运、胜宏、鹏鼎、沪电均聚焦单纯 PCB 赛道，各自锁定车规、英伟达服务器、消费电子、通信设备细分存量市场；而东山精密走通了「光电协同 + 软硬结合 + 地缘产能」的差异化路线，直接切入英伟达背板（送样）、谷歌 TPU、xAI 太空算力三大增量蓝海，成长逻辑跳出传统 PCB 的边界。
📚二、五大维度硬核对标：东山精密与头部 PCB 厂的空间差距全拆解
结合会议纪要核心信息，从技术壁垒、客户结构、产能布局、马链适配、盈利弹性五大核心维度，对比各家在海外 PCB 供应链的真实竞争力：
（一）技术壁垒：Cable 方案成胜负手，东山软硬协同独步国内
本轮 AI 整机背板PTFE 方案基本出局，Cable 方案大概率落地，对 PCB 厂商的软硬结合、高频高速协同能力提出极致要求，这也成为技术壁垒的核心分水岭：
东山精密：国内唯一同时兼容高阶软板、高阶 HDI、高阶软硬结合板的厂商，软硬结合板贡献 30% 高毛利，完美适配 Cable 方案；同步推进英伟达 36 层背板研发，二版样品 2026 年 3 月交付，EML 光芯片与谷歌 OCS、xAI 1.6T 光互连深度适配。
胜宏科技：英伟达服务器高多层 PCB 量产龙头，与东山联合研发 36 层背板，但无高阶软板与软硬结合能力，Cable 方案适配性存在明显短板。
世运电路：马链车规 + Dojo 算力 PCB 技术成熟，拥有排他性认证壁垒，但软板、软硬结合能力缺失，无法承接光互连协同 PCB 需求。
鹏鼎控股：消费电子软板全球龙头，算力 PCB、车规 PCB 认证滞后，技术能力与 AI 算力、马链需求错配。
沪电股份：高速通信 PCB 技术领先，高阶软板与软硬结合布局空白，Cable 背板、光互连 PCB 适配能力不足。
核心结论：AI 算力 PCB 增量赛道的技术主场属于东山精密，传统 PCB 龙头的技术短板难以短期弥补。
（二）客户结构：存量稳增 vs 增量破局，东山卡位未来核心需求
传统 PCB 龙头均锁定存量量产客户，订单确定性强；东山精密聚焦海外算力增量客户，处于从 0 到 1 的关键验证期，弹性空间、预期差可能更大：
东山精密：谷歌 TPU 打样推进中，算力 PCB 产能核心倾斜谷歌、优先保障需求；英伟达背板 2027 年规划导入，36 层板第二版送样预计 3 月完成；xAI 四料号（光模块 + PCB+AEC 线 + 机柜结构件）协同供应，为国内最紧密合作伙伴；Meta、微软通过光模块绑定 PCB 订单。
世运电路：特斯拉一级供应商，Dojo 超算 PCB 排他性供应、Optimus 机器人 PCB 独供、星链 PCB 批量交付，马链传统场景单纯 PCB 份额绝对第一。
胜宏科技：英伟达服务器 PCB 核心供应商，存量份额领先，增量高阶背板与东山同步验证。
沪电股份：通信设备 + 传统服务器客户稳定，英伟达、谷歌等算力巨头切入滞后。
核心结论：单纯 PCB 存量市场，世运 > 胜宏 > 沪电 > 鹏鼎 > 东山；但在AI 算力增量市场，东山凭借协同优势具备弯道超车潜力。
（三）产能布局：光电协同 + 地缘合规，东山构建不可复制壁垒
海外供应链对地缘交付、产能协同要求极高，东山的全球化 + 光电同园布局，形成传统 PCB 厂无法复制的优势：
东山精密：珠海 90 亿 PCB 产能落地；泰国 PCB+1000 万只光模块同园区产能 2026 年下半年量产；墨西哥产线专供 xAI 结构件，可弹性拓展 PCB 产能，完美适配北美马链、东南亚云厂商交付需求。
世运 / 胜宏 / 鹏鼎 / 沪电：均布局海外产能，但仅聚焦 PCB 单品生产，无光电协同、结构件配套产能，无法满足 xAI 太空算力的一体化交付需求。
（四）马链适配：单纯 PCBvs 太空算力一体化，空间差一个量级
马链生态正从车载、传统 Dojo 算力，向xAI 主导的太空算力升级，需求从单一 PCB 转向「光 - 电 - 结构 - 液冷」全栈供应：
世运电路：马链传统场景 PCB 核心龙头，车载 PCB 核心供应、Dojo 超算 PCB 独家认证、Optimus 机器人 PCB 核心配套、星链卫星 PCB 供应商之一，份额壁垒深厚，短期地位无人能够撼动。但核心聚焦 PCB 单品交付，未形成光电 - 结构 - 液冷一体化供应能力，短期难以切入 xAI 主导的太空算力一体化市场—— 该市场要求同时供应光模块、结构件、液冷等多料号，且需本土化产能协同，这恰是世运当前能力短板。
东山精密：特斯拉车载 PCB 份额偏低，但卡位 xAI 太空算力核心供应链，四料号（光模块 + PCB+AEC 线 + 机柜结构件）协同供应 + 墨西哥本土化产能，成为能承接 SpaceX 太空算力硬件需求的国内厂商之一，赛道空间从千亿级跃升至万亿级。
胜宏 / 鹏鼎 / 沪电：马链生态适配度极低，基本无相关订单落地。
（五）盈利弹性：协同溢价 vs 单品毛利，中长期利润差距拉开
东山精密：软硬结合板 30% 高毛利 + 光电协同溢价，单客户盈利水平较单纯 PCB 高 10%-20%；2026 年清理 LED 业务包袱，Q2-Q4 业绩逐季攀升，光芯片业务 2027 年目标净利率超 70%，盈利弹性远超传统 PCB 厂。
世运 / 胜宏 / 沪电：依靠 PCB 单品毛利 + 规模效应盈利，毛利稳定但无协同溢价，增长天花板清晰。
鹏鼎控股：消费电子 PCB 毛利偏低，规模效应难以弥补赛道差异。
📚三、2026 关键验证节点：决定东山精密估值重估的四大拐点
东山精密的成长空间，完全依赖纪要明确的核心节点落地，也是后续跟踪的核心抓手：
英伟达 36 层背板：2026 年 3 月完成第二版送样，通过则锁定 2027 年英伟达高阶背板供应资格；
索尔思光芯片产能：2026Q2 达 9KK、Q4 达 22KK，产能释放直接驱动光模块 + PCB 协同订单；
泰国产能爬坡：2026 年上半年完成装修、下半年量产，海外光电协同交付能力落地；
Cable 背板方案：Molex 推出对应产品，方案落地则东山软硬结合优势全面兑现。
任一节点超预期落地，都将推动东山精密从「PCB 估值」切换至「光电一体化 + 马链生态估值」。
📚四、投资选股逻辑：按需求边界选标的，不做混淆对标
结合海外 PCB 赛道的不同投资需求，清晰划分选股方向：
追求确定性，布局单纯 PCB 赛道：首选世运电路（马链传统场景排他性订单）、胜宏科技（英伟达服务器 PCB 存量龙头）；
博弈弹性，布局光电协同赛道：首选东山精密，xAI 太空算力 + 英伟达高阶背板 + 谷歌 TPU 三大增量共振，空间远超传统 PCB 厂；
配置消费电子稳增长：可选鹏鼎控股；布局通信 PCB 存量市场 ：可选沪电股份 。
📚五、风险提示
英伟达 36 层背板第二版送样不及预期，高阶 PCB 供应链切入延迟；
索尔思光芯片产能释放低于规划，光电协同闭环断裂；
泰国 PCB + 光模块产能量产推迟，海外业绩兑现放缓；
整机背板方案变更，Cable 方案利好落空。
📚六、世运电路与东山精密跟踪清单
（一）世运电路（马链单纯 PCB 核心）月度跟踪清单
Dojo 超算 PCB—— 世运最核心马链壁垒
核心逻辑：Dojo3 重启 + AI5 芯片落地，PCB 为算力互连关键，世运具备排他性供应地位
月度
核心跟踪点
验证维度
数据口径
验证来源
2 月
Dojo3 量产启动进度Dojo2 现有产能与良率
1. Dojo3 是否进入小批量2. 28 层 PCB 周产能 (千片)3. 芯片内嵌式 (SiP) 良率
1. 小批量≥5k / 周；2. 良率≥95%
机构调研、互动易、特斯拉 AI 发布会
3 月
Dojo3 批量交付稳定性订单增量确认
1. 月产能是否提至 20k+2. 良率是否稳定 95%+3. 是否新增 Dojo3 订单 (金额 / 数量)
1. 月产能≥20k；2. 良率波动≤2%
产业链验证、世运公告
4-6 月
算力 PCB 占比提升Dojo3 满产验证
1. Dojo PCB 占世运算力 PCB 比例2. 良率是否持续 95%+3. 是否新增排他性协议
1. 占比≥30%；2. 良率稳定
中报、机构调研、特斯拉财报电话会
7-12 月
Dojo3 全球扩容订单新一代 PCB 导入
1. 是否获得德州 / 欧洲超算中心订单2. 32 层 + 高阶 PCB 认证进度
1. 订单增量≥50%；2. 认证通过时间
特斯拉 AI 日、世运调研纪要
Optimus V3 机器人 PCB（高弹性验证）—— 车规 + 人形协同，单机 PCB 价值高
核心逻辑：Optimus V3 量产提速，世运供应主控 / 躯干 PCB，采用埋嵌工艺，单机价值 500 美元 +
月度
核心跟踪点
验证维度
数据口径
验证来源
2 月
泰国产线 Optimus V3 量产准备
1. 埋嵌工艺产线是否就绪2. 首件 PCB 良率测试
1. 产线就绪；2. 首件良率≥90%
泰国产线现场验证、世运公告
3 月
小批量爬坡 + 良率稳定
1. 周产能 (片)2. 埋嵌 PCB 良率3. 特斯拉 A 点供应商供货确认
1. 周产能≥3k；2. 良率≥92%
产业链调研、互动易
4-6 月
量产放量 + 价值兑现
1. 月产能是否达 10k+2. 良率是否稳定 95%+3. 单机 PCB 价值量确认
1. 月产能≥10k；2. 良率稳定
中报、特斯拉 Optimus 发布会
9-12 月
V3 全球扩产订单 + V4 预研
1. 是否获得 V3 扩产追加订单2. V4 新一代 PCB 认证进度
1. 订单同比增≥80%；2. 预研启动
特斯拉 AI 日、世运调研
（二）东山精密跟踪清单
英伟达 36 层 AI 背板—— 算力 PCB 关键突破点
核心逻辑：英伟达背板 2027 年确定启用，层数大幅提升，东山第二版送样2026 年 3 月完成，直接决定算力 PCB 份额
月度
核心跟踪点
验证维度
数据口径
验证来源
2 月
第二版送样准备
1. 36 层背板第二版样品完成度2. 与胜宏同步送样进度
1. 样品按时完成；2. 同步送样
东山调研纪要、英伟达对接验证
3 月
送样 + 初步验证结果
1. 是否 3 月完成送样2. 英伟达初步测试通过率3. 是否进入下一版优化
1. 3 月 31 日前完成；2. 通过率≥80%
东山公告、英伟达 GTC 大会 (3.18-3.21)
4-6 月
最终认证 + 小批量订单
1. 英伟达背板最终认证结果2. 小批量订单金额 / 数量3. 2027 年量产规划确认
1. 认证通过；2. 小批量≥1000 片
东山中报、英伟达供应链公告
7-12 月
背板方案确认 (Cable / 正交)
1. 是否确定采用 Cable 方案2. 东山软硬结合板适配进度
1. 方案明确；2. 适配良率≥90%
英伟达技术白皮书、东山调研
xAI 协同 PCB + 结构件 + 光模块（全栈验证）—— 东山马链最大差异化优势
核心逻辑：SpaceX/xAI 合并后，太空算力中心需要PCB + 光模块 + 结构件 + 液冷一体化，东山为 xAI 国内最紧密供应商之一，四料号协同
月度
核心跟踪点
验证维度
数据口径
验证来源
2 月
墨西哥机柜结构件产线进度xAI 1.6T 光模块配套 PCB
1. 墨西哥产线是否投产2. 1.6T 光模块 PCB 打样良率3. 液冷产品交流进展
1. 产线试产；2. 打样良率≥95%
东山调研、xAI 供应链验证
3 月
四料号 (光模块 + PCB+AEC + 结构件) 协同交付
1. xAI 订单中四料号占比2. 单批次交付数量3. 交付周期是否满足太空算力需求
1. 协同订单占比≥20%；2. 批次≥5k 套
东山互动易、xAI 交付报告
4-6 月
太空算力 PCB 增量订单
1. 是否新增 xAI 太空算力 PCB 订单2. 光模块 + PCB 协同毛利提升幅度
1. 订单同比增≥50%；2. 毛利提升≥10%
东山中报、SpaceX 发布会
7-12 月
xAI 与 SpaceX 算力硬件整合适配
1. 东山 PCB 是否切入星舰算力单元2. 协同供应占 xAI 硬件采购比例
1. 适配完成；2. 占
📚结尾
AI 算力与马链生态的融合，正在改写海外高端 PCB 的供应链规则。传统 PCB 厂商的单品竞争时代已近尾声，光芯片 + 光模块 + PCB + 结构件的垂直整合玩家，将成为下一阶段的核心受益者。
世运依然是核心标的，但，我们同时应该看到，东山精密的价值，不是单纯的 PCB 份额，而是马链太空算力与海外云厂商算力升级的「一体化入场券」。待 2026 年核心验证节点逐一落地，市场终将重新认知其跳出 PCB 赛道的成长天花板。
附：长江电子《会议纪要》
长江电子 | 东山精密光模块业务传言澄清及美国客户进展情况交流会议纪要
会议要点
1. 光模块与光芯片业务进展
• 客户拓展与合作进展
· 固有的客户Meta、微软跟xAI合作顺利；亚马逊已开放1.6T产品+光芯片支持的合作条件，双方正在核对光芯片参数，将达成协议；谷歌计划本周末（会议当周）谈判光芯片供需；英伟达提出几百只1.6T产品的送样需求。
· 光芯片缺口使公司在多个客户上取得重大突破，通过光芯片支持换取模块认证机会。
· 对Meta一季度交付300k 800G光模块，当前满产生产，二季度计划每月交付50万只。
· 对英伟达计划2月交付几百只1.6T光模块样品，2月中公司CTO将赴以色列与Mellanox沟通测试标准。
· xAI已撤销800G光模块订单，全部改为1.6T，公司是xAI的光模块供应商，同时为其提供AEC线、机柜结构件（墨西哥生产线）。
• 光芯片产能规划
· Solus（索尔思）二季度光芯片产能约9KK，Q4预计22KK，2027年Q1达28KK，2027年准备3亿颗芯片产能，目标成为全球最大光芯片公司（当前Lumentum芯片产能约1亿颗）。
· 2027年3亿颗光芯片计划全部卖掉，优先满足内部模块需求，剩余对外销售；芯片内部按市场价核算成本。
· 2026年已答应向Coherent供应部分光芯片，以换取其上半年对隔离器的支持。
• 技术与产品布局
· 1.6T光模块是客户需求重点，xAI、英伟达等客户均向公司提出1.6T产品需求，公司认为1.6T将是2027-2028年主力产品，利润率显著高于800G（1.6T芯片价格约11美金，800G约6.5美金，成本相近）。
· 单波400G EML芯片进展顺利，Q4能量产，该产品为英伟达特别需求；300毫瓦CW芯片与海外云厂家合作开发进展顺利。
· 针对LPO、CPO等新技术，公司持续关注并跟进客户需求，认为CPO技术成熟需5-10年，当前不是主要发展方向；EML芯片是公司优势，国内仅公司与海思能量产EML并供应海外客户。
• 产能分布
· 光芯片产能分布在台湾和金坛两地；光模块产能分布在成都和台湾，泰国规划1000万只以上模块产能基地，5万平方米厂房正在装修，争取2026年上半年装修完成、下半年量产。
2. PCB业务进展
• 客户与订单情况
· 英伟达背板2027年肯定会采用，公司已拿到谷歌TPU打样订单，产能基本被谷歌锁定；与英伟达在背板方案上持续沟通，下周将开会探讨新方案。
· 为xAI提供AEC线、机柜结构件（墨西哥生产线）；与工业富联、仁宝、广达、英业达、Supermicro等均有合作。
• 产能与资本开支
· 珠海PCB基地已投100亿，90亿产能已落地；泰国PCB基地一栋楼已启用，第二栋10万平方厂房正在建设，设备未确定；预计未来三年每年都会扩展PCB产能，2028年与主流厂家产能差距缩小至30%。
· 若整机背板方案确定，将启动下一批资本开支预算。
• 技术与产品
· 高阶软板、高阶HDI、高阶软硬结合板技术能力全球领先（国内仅公司能同时兼容三套技术），软硬结合板贡献30%利润率。
· 参与NV 36层板子研发，第一版送样有问题，正在改第二版，预计2026年3月完成。
· 整机背板方案大概率为Cable方案，Molex很快会推出相关产品，该方案对PCB厂家难度增加，利好公司。
3. 其他重要信息
• Solus（索尔思）交割与并表
· Solus已100%交割，2025年10月开始并表，Q4已并表，2026年Q1完全并表，相关事项已公告。
• 业绩与利润
· 2025年已清理LED等包袱业务，2026年无相关拖累；公司预计每个季度都会有业绩兑现，PCB和光模块业务均为高景气赛道。
• 行业竞争格局
· 光芯片行业扩产周期长（台湾环评需1年，日本建厂周期长），国内难有新厂家进入，公司光芯片产能将显著领先Lumentum等竞争对手。
· PCB行业竞争格局较光芯片分散，但公司在高阶产品上具有技术优势，需求旺盛。
QA
Q: 公司在LPO、CPO等新技术方向的布局和行业趋势判断是怎样的？
A: 关于LPO技术，英伟达在该方向较为激进，客户已提出400G单波等需求；CPO方面，亚马逊认为其是未来理想方案但需5-10年验证，且并非唯一路线，谷歌目前采用OCS路线，两者均无明确推进CPO的趋势。公司当前对新技术的策略为：一是持续关注1.6T、3.2T等前沿技术，将跟进GTC大会、美国OFC大会的新产品动态；二是当前核心优先级为补充产能，与头部企业仍存在产能差距，芯片产能已耗尽，需优先补产能以释放业绩。
Q: 公司在硅光、薄膜铌酸锂等芯片技术方向的布局及进展如何？
A: 薄膜铌酸锂技术路线尚未确定，行业多数相关厂家经营状况不佳，公司虽有合作研发但目前无实质性进展可对外披露；EML是公司优势芯片业务，其生产需5道外延工艺，技术难度高于仅需2道外延的CW芯片，国内仅公司与海思能量产EML并供应海外客户；谷歌OCS路线对EML模块需求较大，200G单波EML未来增长空间显著。
Q: 公司PCB业务的最新进展、客户情况及产能规划是怎样的？
A: PCB业务方面，英伟达背板项目明年确定会投入使用，层数将较之前的78层大幅增加，材料用量及技术难度显著提升；已获得谷歌TPU打样订单，现有产能主要倾斜谷歌，若英伟达背板需求上量，需加大资本开支投入；技术优势上，公司是全球唯一同时具备高阶HDI、高阶软板、高阶软硬结合板三套兼容技术的厂商，其中软硬结合板贡献30%的利润率，维信提供最高阶软板能力，Multek的软硬结合板实力突出；未来将带团队与英伟达沟通软板及软硬结合板技术，PCB行业景气度持续向好。
Q: Solus的交割及并表情况是怎样的？
A: Solus已完成100%交割，公司在2024年10月左右公告了交割事宜，并于十一之后开始并表，2024年Q4已实际并表，2025年Q1完全并表。虽未发布完整的交割公告，但年初的公告中提到了十月份开始并表的信息。
Q: Solus与Meta的验厂及出货情况如何？是否存在交付问题？
A: Meta已完成对台湾Solus工厂的验厂且过程顺利，出货情况非常顺利。2026年一季度Meta向Solus下达300K的800G光模块订单，目前工厂处于满产状态；二季度订单量将成倍增长，计划按50万/月的产量推进，上半年需完成超百万只的交付任务。市场传言的交付问题不实，验厂由公司负责人亲自参与。
Q: 公司向NV、AWS等大客户送样及合作进展如何？
A: NV方面，公司计划2026年2月向其交付几百只1.6T光模块样品，且CTO将于2月中旬前往以色列与Mellanox（负责NV测试）沟通测试标准。公司芯片策略为通过芯片支持推动模块销售，2027年需完成3亿颗芯片的销售目标，芯片产品线预计将成为百亿利润级业务，按200G计算收入可达30亿美金，净利率超70%。
Q: LED业务对公司业绩的拖累情况及未来影响？
A: LED业务此前每年对公司业绩存在三四个亿的拖累，该业务在2026年将基本不再产生影响。
Q: AWS对800G和1.6T光模块的需求量如何？公司对1.6T光模块的市场前景及相关物料储备、产能规划是怎样的？
A: xAI因英伟达即将交付1.6T交换机，已将原800G光模块订单全部改为1.6T，预计后续1.6T光模块需求量会非常大。当前全球芯片和法拉第隔离器等物料紧缺，公司中国团队优势较强，2027年已储备2500万只光模块所需物料（包括法拉第隔离器、EML、DSP等），并对相关物料有较大布局。公司设定2027年光模块目标为2500万只、芯片目标为3亿颗，若光模块需求多则多卖模块，需求少则多卖芯片，3亿颗芯片需全部售出。
Q: 公司芯片业务的供应安排及2027年目标是什么？
A: 2026年芯片供应存在缺口，已答应向Coherent供应Q2、Q3季度的芯片（因Coherent上半年全力支持公司隔离器供应）；2026年下半年国产替代可顶隔离器供应缺口。2027年芯片目标为3亿颗，需全部售出，可通过自用或供应其他客户实现。
Q: 投资者关注公司AI相关业务无季度级业绩支撑，希望一季度能给市场信心，公司对此如何回应？
A: 公司认为自身不存在概念炒作问题，PCB业务至少值1000亿、索尔思业务至少值2000亿，当前市值未体现真实价值是因市场不相信。公司处于光模块和PCB两个最易兑现业绩的行业，头部企业（如中际旭创、胜宏）均能释放业绩，公司每个季度都会有业绩兑现，会有成绩呈现给投资人。
Q: Lumentum预计今年1.6T光芯片收入占比超25%，公司对1.6T光模块及芯片的市场占比、利润情况、未来主力周期有何判断？
A: 公司未对1.6T光芯片收入占比做具体估算，但与xAI、英伟达、亚马逊、Meta、微软等头部客户沟通后，多数客户对1.6T光模块预期较大，Meta认为800G仍会维持一段时间但1.6T弹性很大，xAI认为800G是过渡产品、下半年1.6T量会非常大。1.6T光模块利润率极高，做1个1.6T的利润高于2个800G，对模块厂和芯片厂利润均有翻倍提升（如成本相近情况下，6-6.5美金成本对应11美金收入，利润翻两倍）。公司判断2027-2028年1.6T将成为主力产品，800G也会有需求。
Q: xAI与SpaceX合并后投入或变大，公司作为特斯拉商务关系方，如何看待与xAI在太空算力等业务的合作前景？
A: xAI是SpaceX太空算力硬件的主导团队（负责预算、产品形态如服务器等，SpaceX不懂该行业）。公司是xAI的光模块供应商，同时为其提供AEC线产品、机柜结构件（受xAI要求在墨西哥建机柜生产线），并在交流液冷产品。公司作为xAI国内最紧密的供应商之一（同时供应结构件、液冷、AEC、光模块四个产品料号），不会缺席太空算力相关产品供应。
Q: 今年各季度收入或利润能否因产能缓解得到跃升或改善？
A: Q2、Q3、Q4季度业绩将呈现一个季度比一个季度高的趋势。
Q: 2027年光芯片行业是否会有新玩家进入或既有厂商大规模超预期扩产？
A: 光芯片行业扩产难度大，预计2027年不会有新玩家进入或既有厂商大规模超预期扩产。原因包括：1. 光芯片扩产周期长，涉及磷化铟、砷化镓等剧毒产品，环评审批严格（如台湾审批需一年，日本建厂周期长）；2. 光芯片需要持续迭代试产（如公司200G光芯片已迭代至第5版，即将推出第6版对标产品），纯外卖芯片厂商难以获得多次试产机会；3. 国外厂商（如Lumentum、三菱、住友、博通）扩产多在日本、东南亚，且Lumentum今年年底的产能预计仅为公司的1/2到1/3，扩产规模有限；4. 国内缺乏具备深厚积累的新玩家，光芯片行业竞争格局优于PCB。
Q: 公司产能分布及产品、地区进展计划如何？
A: 芯片产能分布：台湾、金坛两地；2. 模块产能分布：成都、台湾；3. 泰国规划：1000多万只模块产能基地，将苹果产能挪出5万平方米给索尔思，目前正在装修规划，争取上半年装修完成，下半年全面量产；4. 索尔思产能：已启动5万平方米场地的装修规划，抢时间推进量产。
Q: 珠海PCB项目的规划情况是怎样的？
A: 珠海PCB项目已投资100亿，其中90亿产能已落地，仍预留部分产能；同时在泰国推进PCB产能建设：已启用一栋4万或6万平方米的厂房，第二栋10万平方的厂房已开工建设，设备暂未确定，将根据需求调整。
Q: PCB景气度的持续时间及未来产能规划如何？
A: PCB景气度不会仅持续一年两年，需求旺盛：1. 客户合作：国内两家最大CSP厂家密切合作，NB产品下一代技术验证中，谷歌已锁定公司70%-80%的产能，还与工业富联、仁宝、广达、英业达、Supermicro等合作；2. 产能消耗：即使无谷歌订单，现有客户需求也能消耗产能，若NV整机背板订单落地，将开放全系列产品线；3. 未来规划：PCB未来三年每年都会扩产，预计2028年产能与主流最强厂家的差距缩小至30%。
Q: 36层PCB板（用于争取NV供应商资格）的进度如何？
A: 36层PCB板第一版已送样，存在部分问题，公司与胜宏正修改第二版，预计三月份完成。
Q: 随着NPO、CPO的放量，公司EML芯片需求会不会有被硅光替代的风险？
A: EML是最传统和最稳健的方案，完全取代是不可能的，例如谷歌OCS大概率使用EML。硅光若达到300毫瓦、400毫瓦，CPO路径的价格会非常高。未来光取代铜是必然趋势，亚马逊认为一旦取代，柜内光模块需求会增加九倍，但技术方案（硅光、EML、Mini LED等）尚未定论，不存在谁替代谁。公司会全覆盖硅光和EML技术，CPO所需光源客户（如NV）会向公司采购，将带来大量需求和良好业绩。CPO大概率无法全部替换，且至少是三五年以后甚至5-10年以后的事情，当前技术演进无定论，市场担忧过度。
Q: 整机背板的方案是Cable的方案吗？大概现在的送样是有哪些问题？
A: 目前客户尚未明确整机背板方案，PTFE方案基本被枪毙（吹牛逼说能做的人未成功），大概率会回到Cable方案。客户已找到解决Cable方案问题的办法，Molex很快会推出相关方案。该方案对PCB厂家难度增加，但对公司是利好。NV已约公司下周开会探讨新方案，2027年可能会采用该方案。若方案确定，公司下一批Capex预算将提上日程