上海新阳，被名字耽误的半导体国产替代大龙头
在半导体行业中，上海新阳凭借在关键工艺材料领域的布局与产能扩张，成为国产替代进程中的重要力量。下面我们来分析其现有产能和新增产能情况。
现有产能：多品类布局，成果显著
上海新阳在电子电镀、电子清洗、光刻胶等领域布局产能。在电子电镀方面，掌握大马士革铜互连技术，提供TVS、Bumping电镀液及配套添加剂等产品，电镀技术迭代至第二代，打破国外技术垄断。2024年，电镀液及添加剂系列产品销售额同比增长超50%，先进封装用电镀材料同比增长116% ，产能在市场需求中充分释放。
电子清洗材料方面，随着芯片制程工艺发展，清洗工艺重要性提升。上海新阳清洗材料实现90 - 14nm技术节点全覆盖，现有产能供应的产品广泛应用于众多集成电路制造企业，满足不同制程芯片清洗需求。
光刻胶领域，上海新阳建成100吨光刻胶产能。在技术研发上不断突破，2024年财报显示，研发投入集中在i线、KrF、ArF光刻胶以及先进制程刻蚀开发等方面。2024年底，光刻胶产品整体销售额同比增长超100%，KrF光刻胶实现批量化销售，ArF浸没式光刻胶也取得销售订单，显示出产能与市场需求的良好匹配。
新增产能：顺势扩张，前景广阔
2025年4月，上海新阳对合肥新阳第二生产基地一期项目追加投资、扩充产能，项目总投资预计金额由3.50亿调整为10.49亿。芯片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体产能由6500吨/年扩产至14000吨/年；芯片超纯清洗液系列项目产能由8500吨/年扩产至清洗液系列产品9000吨/年、蚀刻液系列产品13500吨/年、研磨液系列产品7000吨/年。合肥新阳基地产能已于2024Q2开始试生产，后续扩建产能预计将于2027年6月底前全部完成。
同年，上海新阳计划投资建设年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，预计投资总额18.5亿元，项目资金全部自筹。该项目建设周期为24个月，计划于2025年11月份开工建设，2027年5月份竣工，2027年11月份投产，2032年达产。新建年产50000吨集成电路关键工艺材料，包括年产5000吨超纯芯片清洗液系列产品、6500吨超纯芯片电镀液系列产品、33500吨超纯芯片蚀刻液系列产品、5000吨化学机械抛光液系列产品。
光刻胶产能规划上，未来三年将原计划在合肥的500吨产能转移到上海生产基地建设，以优化生产布局，提升生产效率和产品质量。
以上信息经多渠道资料核实，涵盖公司公告、财经媒体报道以及投资者互动平台信息等，具有较高的准确性和全面性。上海新阳通过现有产能的稳固发展和新增产能的积极布局，在半导体国产替代进程中有望发挥更大作用，提升我国半导体产业的自主可控水平，推动行业繁荣发展。