$天奈科技(SH688116)$ 基于一维碳纳米管材料的芯片导热垫，200 W/m·K 的超高面内导热系数，已在消费级PC商用。
美国一半导体商推出碳纳米管导热垫。厂商 Carbice 推出了基于一维碳纳米管材料的 Ice Pad 导热垫。其拥有 200 W/m·K 的超高面内导热系数（碳纳米管的热导率最高可达 6600 W/m·K），性能不仅不会随时间降低甚至还能在“熟化”过程中提升。
根据 Carbice 合作伙伴、整机厂商 CyberPowerPC 在官网提供的信息，Ice Pad 导热垫由致密的垂直排列碳纳米管和薄层铝组成，热阻相较相变硅脂低 5%、平面上的温度均匀性是其它解决方案的 3.7 倍。目前 Carbice Ice Pad 导热垫已在 CyberPowerPC 的部分整机配置中提供。
此外，该技术还曾应用于太空飞行的卫星和严苛的AI数据中心等场景。
参考资料：
在液冷技术方案中，采用液态金属作为芯片与冷板间的导热介质，其导热系数为73W/m·K。而冷板材料为微通道铜合金，热导率为400W/m·K。
天奈科技的单壁碳纳米管导热率（~3000–6600 W/(m·K)）处于行业顶尖水平，尤其适用于高功率电池散热、芯片热管理等场景；多壁碳纳米管（~2000–3000 W/(m·K)）则更侧重成本敏感型应用。