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碳基芯片研发项目持续推进，因具有电子高迁移率、低功耗等特点，性能突出：2纳米、28纳米的碳基芯片分别可达到7纳米、2 - 3纳米硅基芯片的性能水平，预计3 - 5年内可实现商业化。
碳基芯片领域，依托材料高电子迁移率、低功耗特性，其28纳米产品性能可达硅基7纳米水平，14纳米产品性能相当于硅基2-3纳米，预计3-5年商业化，当前1毫克市价1000美元，未来市场规模达百亿级。其他方向包括钠电、电子屏蔽材料及电子器件、机器人柔性传感器等领域需求。
Q：碳基芯片行业当前的进展如何？公司在该领域主要参与哪些环节？
A：碳基芯片各环节已打通，当前产业化主要面临成本与效率问题，部分器件已完成制备。公司主要提供单臂材料，该类材料对纯度及属性要求较高，后续处理过程要求高于锂电领域。行业大规模商业化预计需3-5年。
Q：单臂材料相关产品商业化涉及的芯片属于什么门类？是逻辑芯片还是存储芯片？
A：目前已使用该产品制作了一些CPU，其最终目标为逻辑芯片。