AI 时代存储器的定义者 SK海力士 十家核心公司及概念股梳理(后附表格)
SK 海力士是韩国 SK 集团旗下的全球半导体巨头，专注于存储芯片的研发与制造，尤其在人工智能（AI）存储领域占据核心地位。SK 海力士凭借技术突破、战略并购和全球化布局，已成为半导体行业变革的核心力量，尤其在 AI 存储赛道的领导地位难以撼动。
SK 海力士作为全球领先的半导体公司，其产品广泛应用于多个关键领域，涵盖人工智能、数据中心、消费电子、汽车电子等，并在技术创新和市场拓展中持续突破。SK 海力士的产品凭借技术领先性和市场敏锐度，深度融入全球数字化转型的各个环节。
最新消息
1. 9 月 12 日SK 海力士宣布成功开发并量产HBM4，成为全球首个实现该技术规模化生产的厂商。引入该产品后，AI 服务性能最高可提升 69%，同时显著降低数据中心电力成本。
2. 9 月 11 日SK 海力士正式向全球手机制造商供应ZUFS 4.1，这是全球首款基于分区存储（Zoned Storage）技术的 UFS 4.1 产品。SK 海力士表示，该产品已搭载于多家品牌旗舰手机，进一步巩固其在移动存储领域的领先地位。
3. 9 月 3 日SK 海力士在利川 M16 工厂举行High NA EUV 光刻机（ASML EXE:5200B）入厂仪式，标志着其下一代 DRAM 量产准备进入新阶段
老黑接下来帮大家梳理“SK海力士”相关概念股，并筛选其中最核心十家公司，以便大家供大家研究参考， 以便后期跟踪。
一、$太极实业(SH600667)$ ：子公司海太半导体（太极 55%、SK 海力士 45% 合资），为 SK 海力士提供 DRAM 封装测试超 15 年，承接其无锡厂约 70% 订单；2024 上半年产量同比增 74.1%，技术达 16 层 DRAM 堆叠、适配 HBM3E。公司半导体收入占比超 50%，SK 海力士成本加成模式保障其利润稳定。
二、长电科技：通过收购星科金朋继承 SK 海力士 20 年封测技术遗产，掌握 TSV 密度 10 万孔 /cm² 的 3D IC 封装工艺，良率超 98%。2025 年为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装服务，合肥基地专门设立 HBM 产线，月产能规划 10 万片。其技术实力被 SK 海力士认可，成为其高端封装的重要合作伙伴。
三、$雅克科技(SZ002409)$ ：子公司 UPChemical 为 SK 海力士 HBM 介电层前驱体独家供应商，2024 年 HBM 相关业务收入占比达 35%。同时与华为联合研发 HBM4 前驱体，技术适配 SK 海力士下一代产品需求。通过收购无锡爱思开希切入半导体设备清洗服务，直接服务 SK 海力士无锡厂。
四、华海诚科：国内唯一实现 HBM 封装核心材料 GMC 量产的企业，产品已通过长电科技、通富微电认证，可满足 12 层 HBM3E 堆叠需求。虽未直接披露 SK 海力士合作，但作为 HBM 封装材料核心供应商，间接受益于其 HBM 扩产。
五、联瑞新材：电子级硅微粉市占率国内第一，通过日本化学巨头 JSR 间接供货 SK 海力士，产品用于封装基板及导热材料。其 Low-α 球硅、球铝产品已批量供应 SK 海力士供应链企业。
六、兴发集团：子公司兴福电子获 SK 海力士投资 1.92%，供应湿电子化学品（如电子级磷酸），用于 SK 海力士晶圆制造清洗环节。2025 年电子级磷酸国内市占率预计突破 70%，深度绑定 SK 海力士材料需求。
七、赛腾股份：通过收购日本 OPTIMA 进入 HBM 检测设备领域，2024 年 SK 海力士订单数倍增长，产品用于 HBM 晶圆缺陷检测。其吴中基地产能 1200 台 / 年，南浔基地规划半导体设备产能 10200 台，重点供应 SK 海力士 HBM 扩产需求。
八、亚威股份：通过参股 25% 的苏州芯测收购韩国 GSI，后者是 SK 海力士 HBM 测试机核心供应商，技术难度较高的存储芯片测试设备稳定供货。尽管持股比例较低，但 GSI 的测试设备直接影响 SK 海力士 HBM 产能释放，业务关联度显著。
九、$香农芯创(SZ300475)$ ：SK 海力士在中国大陆云服务存储产品的最大代理商，代理其 DDR5、HBM 等高端存储器，2024 年分销业务收入占比超 60%。公司与 SK 海力士签订长期协议，优先获得 HBM 现货资源，在 AI 服务器需求爆发周期中受益显著。
十、雅创电子：全资子公司 WE Components 为 SK 海力士存储芯片代理商，分销产品涵盖 HBM 及消费级 DRAM，2024 年海外收入占比达 45%。其渠道优势在 SK 海力士加速向中国终端市场渗透过程中凸显。
SK海力士概念股表格：
