多轮催化共振 硅光技术产业链迎来上行周期 硅光技术 十家最核心公司梳理(后附表格)
硅光技术 (Silicon Photonics, SiPh) 是融合硅基微电子学与光子学的前沿技术，利用成熟的CMOS 半导体工艺在硅基衬底 (通常是 SOI 绝缘体上硅晶圆) 上制造集成光子器件，实现光信号的产生、调制、传输、探测及电 - 光 / 光 - 电转换的全流程功能，构建高度集成的光子集成电路 (PIC)。简单来说，就是用做电子芯片的方式做光子器件，将 "微缩光学实验室" 搬到硅片上，让光与电在同一芯片上深度融合，实现真正的 "光互连"。
催化原因
1. 供需失衡驱动替代：传统 EML 光芯片 25%-30% 的产能缺口，迫使行业加速转向硅光方案，形成 "供给缺口→技术替代→需求增长" 的正向循环。
2. 技术性能与成本双优：硅光技术在 1.6T 场景下实现功耗降低 60%+，良率提升推动成本下降，完美契合 AI 数据中心 "高速、低功耗、低成本" 三大核心需求。
3. 产业生态全面成熟：从上游硅光芯片、CW 光源到下游 CPO/NPO 封装，从海外巨头到国内企业，硅光产业链各环节均实现突破，商业化落地加速。
4. AI 算力周期共振：AI 从算力建设向应用落地过渡，光模块作为算力基础设施的核心组件，需求持续释放，硅光方案成为应对算力爆发的最优解。
接下来老黑帮大家梳理“硅光技术”相关概念股，并筛选其中最核心十家公司，以便大家供大家研究参考， 以便后期跟踪。
一、$中际旭创(SZ300308)$
核心优势：全球光模块龙头，800G 硅光模块市占率约 50%（全球第一），是英伟达 GB200 平台 1.6T 硅光模块独家供应商，已小批量出货，3.2T 光引擎研发推进中。自研硅光芯片 + Chiplet+2.5D 封装良率 95%，泰国工厂月产能 50 万只，规避关税并保障北美供应。深度绑定谷歌、微软等头部云厂商，海外收入占比高，业绩确定性强。
二、新易盛
核心优势：全球唯二实现 1.6T 硅光模块量产的厂商，LPO 方案获英伟达认证，800G LPO 功耗较传统方案降 30%。硅光晶圆厂 2025Q2 投产，器件自供率提升带动净利率增长。绑定谷歌、英伟达等大客户，泰国工厂助力降本增效，1.6T 产品订单饱满，成长弹性大。
三、光迅科技
核心优势：央企背景，芯片 - 模块垂直整合，自研光芯片打破海外垄断，400G 硅光模块批量出货，200G EML 芯片实现国产替代。是华为昇腾 384 超节点硅光模块供应商，在电信与数通市场双线布局，技术积累深厚，客户资源稳定。
四、华工科技
核心优势：激光器 - 硅光芯片 - 模块全链条布局，单波 200G 硅光芯片技术领先，1.6T CPO 模块 2025Q3 送样。背靠华中科技大学，产学研协同强，是华为昇腾硅光模块核心供应商，在激光加工与光通信领域协同发展，抗风险能力强。
五、天孚通信
核心优势：全球光无源器件龙头，CPO 精密耦合技术全球市占率约 30%，800G/1.6T 光引擎市占率领先。深度绑定英伟达等巨头，产品覆盖硅光模块核心配套器件，全链条自主垂直整合，供货稳定性与成本优势突出。
六、$仕佳光子(SH688313)$
核心优势：硅光芯片自主知识产权，专利超 200 项，聚焦硅光集成核心环节，光分路器市占率国内领先。在 PLC 硅光芯片、AWG 等领域技术壁垒高，受益于硅光芯片国产替代加速，下游光模块厂商采购需求增长。
七、源杰科技
核心优势：硅光激光器龙头，高功率 CW 激光器芯片（硅光模块外置光源）70mW 芯片出货百万颗，100mW 芯片通过验证（支撑 1.6T 需求），300mW 光源突破适配 CPO 集成。上游国产替代空间大，业绩弹性显著，是硅光模块光源国产化核心标的。
八、长芯博创
核心优势：专注硅光集成芯片与高速光模块，400G-DR4 硅光模块量产出货，在数据中心市场竞争力强。与头部光模块厂商合作紧密，技术迭代快，受益于数据中心硅光渗透率提升，订单增长可期。
九、$罗博特科(SZ300757)$
核心优势：参股 Ficontec（硅光封测设备市占约 60%），提供 CPO 与硅光封装核心耦合 / 测试设备，是硅光智能制造设备稀缺标的。2026 年以来累计涨幅超 40%，设备国产化需求驱动下，业绩增长潜力大。
十、炬光科技
核心优势：提供微光学元器件、预置金锡衬底等硅光模块核心配套产品，覆盖 800G/1.6T/CPO 等场景。在光通信与消费电子领域协同发展，产品技术壁垒高，客户包括头部光模块厂商，供货稳定，成长空间广阔。
硅光技术概念股表格：
