汇报1❗【天风电新】聚和材料：Blank Mask自主可控，受益先进制程扩产-0920
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近期我们路演发现，市场对blank mask的认知仍不充分，不少领导将其对标掩膜版，实际上blank
mask的壁垒要比掩膜版高得多，格局也会更好。
1、目前Blank Mask主要依赖进口，日本豪雅（Hoya）、信越（Shinetsu）等企业占据全球70%以上市场。目前国产Blank
Mask仅可用于面板及g-line、i-line等中低端半导体领域。由于Blank
Mask需要配套光刻胶、掩膜版、光刻机一起使用，且进口blank
mask要经过经销商加价，因此晶圆厂自主可控和降本的诉求很高。中芯、华虹、华为、长鑫等厂商均积极寻找国产化替代方案。
2、14nm以下制程芯片需要使用DUV（ArFi）及EUV光刻机。据外媒报道，中芯国际正在测试国产浸没式DUV光刻机。国产算力、先进制程不仅依赖于光刻技术的突破，也需要配套的高端Blank
Mask。ArFi及EUV光刻需要用到多重曝光，Blank Mask的需求、价值量将成倍增长。25年国内半导体Blank
Mask市场空间40~50亿元，中长期有望达百亿。
3、SKE的Blank Mask产品包括KrF、ArF
PSM等，覆盖7nm-130nm制程，并已通过海力士、中芯国际、华虹等认证。聚和材料收购后，其技术在国内是降维打击。Blank
Mask的关键设备依赖进口，交期长达12~18个月。聚和材料正与设备厂商密切沟通，计划在国内扩产，成为半导体Blank
Mask唯一国产化厂商，对标Hoya有望占据国内60%以上市场。
投资建议：公司不仅是Blank
Mask自主可控的核心标的，未来更将受益于国产算力、先进制程扩产。国内产能预计27年投产，加上韩国1万片产能，满产后贡献7~8亿利润，给30X
PE，看200亿以上市值。主业光伏银浆市值100亿，合计300亿以上市值，看翻倍以上空间，继续重点推荐！汇报1❗【天风电新】聚和材料：Blank Mask自主可控，受益先进制程扩产-0920
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mask的壁垒要比掩膜版高得多，格局也会更好。
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Mask需要配套光刻胶、掩膜版、光刻机一起使用，且进口blank
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2、14nm以下制程芯片需要使用DUV（ArFi）及EUV光刻机。据外媒报道，中芯国际正在测试国产浸没式DUV光刻机。国产算力、先进制程不仅依赖于光刻技术的突破，也需要配套的高端Blank
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