$帝尔激光(SZ300776)$
1、Rubin CPX方案概述
·方案定义与功能分工：Rubin CPX方案是英伟达在原有Rubin和Rubin Ultra方案之间新增的方案，在常规方案基础上增加了CPX芯片。该方案对应的机柜可称为Robin的NVR 144 CPX，整体集成36块CPU、144块Ruby GPU及144块CPX芯片。推理功能分为上下文处理和生成两个阶段，传统方案由GPU统一处理，算力利用效率有限。Rubin CPX方案分工优化，CPX芯片负责上下文复杂逻辑运算，Ruby GPU负责生成阶段处理，提升了算力利用率。搭载Ruby CPX的Ruby机架处理大量上下文时性能较NVA 72机柜高约650%（6.5倍）。
·方案优化目标与意义：该方案核心目标是提升算力利用率，专门优化大量参数级长上下文推理性能，实现了算力效率显著提升。
2、PCB结构变化与增量分析
·托盘结构变化与无线化设计：传统方案中，托盘上下部分通过铜缆连接，一个托盘内约252个连接点位，常规机柜功率密度约190千瓦。新方案对托盘结构进行调整，下半部分新增8块CPX芯片，网卡移至下半部分。新方案下，单个托盘连接点位增至396个，机柜功率密度提升至370千瓦。这种变化带来两方面影响：一是连接点位大幅增加，传统铜缆在组装中易损坏，成为故障点；二是高密度化设计对各环节体积要求提高，电缆布线空间不足。因此，新方案将托盘内铜缆连接替换为PCB连接，不再有铜缆连接，形成净增量，同时提升机柜算力效率。
3、后续技术升级影响分析
·材料与结构升级方向：材料升级方面，rubin系列全系列交换托盘部分明确用m9材料，计算托盘部分是否使用存争议，验证工作持续推进。结构升级方面，正交背板在Rubin Ultra明确使用，Rubin系列是否使用尚不明确。虽两类升级应用有不确定环节，但均会驱动设备和耗材量价齐升，后续验证推进，相关增量环节将逐步明晰。
·正交背板验证进展：正交背板验证分阶段推进。二季度完成第一轮验证，导入东山、胜宏、外资TTM等PCB供应商。9月进入第二轮验证，新供应商持续导入筛选，第一轮过验证板厂推进进一步验证及技术试用。预计9月下旬或月底技术方案可能定型。正交背板层数将从20 30层升至70 100层以上，甚至超100层，将拉动设备和耗材端。
4、设备耗材受益环节及标的
·核心受益环节分析：机械钻孔是核心受益方向。多层PCB分拆钻孔使钻针损耗大增，材料升级到m9后，钻针消耗显著上升：m9材料打孔寿命不足200个孔，较传统板材和m8材料明显降低，与m8相比打孔寿命减半，相同数量板子下m9材料的钻针用量翻倍。高端材料和大长径比下，钻针价格弹性大。40层以上高楼层板的新增中板，核心受益于机械钻孔，涉及标的有钻针领域的鼎泰高科和设备端的大族数控。激光钻孔是潜在受益方向，新增CPX芯片下承载PCB的HDI方案未定型，若明确，大族数控、帝尔激光等激光钻孔相关标的将受益，超快激光可前瞻性布局。整体上，PCB量增带动各环节增长，新方案下单芯片PCB价值量预计增厚150 200美金，英伟达相关方案预计2026年下半年出货，将推动下游PCB及上游设备耗材增量。
·板块推荐标的与催化：核心推荐标的有钻针龙头鼎泰高科、机械钻孔设备龙头大族数控、激光钻孔的帝尔激光。扩散关注方向包括高端曝光设备全球龙头芯碁微装，以及东微科技、大族激光、凯格精机等关联设备公司。近期主要催化是9月下半月至月底正交背板的验证或技术定型，需重点关注。板块行情变化快，可关注阶段性补涨标的，建议持续关注PCB设备和耗材环节。