高性能导热界面材料被忽视的AI液冷关键

根据公开的行业分析报告及企业动态，AI液冷散热领域的高性能导热界面材料（TIM）正处于快速发展的关键时期，其驱动力主要来自于AI芯片功耗飙升带来的“散热墙”挑战。

一、简介：

目前，高性能TIM的核心驱动力来自于AI算力基础设施：

· AI服务器与数据中心：英伟达GB300等新一代AI服务器的热设计功耗（TDP）持续攀升，推动液冷散热成为主流。TIM在芯片（TIM1）和散热器（TIM2）之间构建高效“导热通道”，是液冷系统（尤其是冷板式）发挥效能的关键。

· 解决“热点”问题：随着芯片制程进步，单位面积热流密度激增，局部“热点”问题凸显。导热界面材料通过填充微观空隙，能有效降低接触热阻，保障芯片全速稳定运行。

二、市场规模与发展趋势

1.整体市场规模增长：

我国热界面材料市场规模从2018年的9.75亿元增长至2023年的18.75亿元，年复合增长率达13.97%，增速显著。AI算力需求是核心增长引擎。

2. 液冷服务器市场扩张：

作为TIM的主要下游，中国液冷服务器市场正高速增长。2024年市场规模预计为201亿元，预计2025年将增长至294亿元。其中，采用高效TIM的冷板式液冷在2024年占据约65%的市场份额，是目前的主流方案。

3. 未来趋势：

· 材料创新：以金刚石、石墨烯等为代表的超高导热材料是重要研发方向。

· 国产化替代：目前全球市场仍以海外企业为主导，但在上游材料国产化与研发突破的推动下，国内企业的市场份额有望逐步提升。

· 产业链协同：企业正从单一材料供应商向提供“材料+监测+服务”的一体化解决方案转型。

三、产业链主要参与者

产业链企业主要分为三类：

· 国际材料巨头：如陶氏（Dow），提供从高性能导热凝胶到浸没式冷却液的完整产品线。

· 国内上市公司及子公司：如德邦科技（控股子公司泰吉诺研发超薄TIM1.5材料）。

· 专业技术公司：如中国台湾的喬越集團、群固企業以及若美科技，专注于提供创新的热管理综合解决方案。

四、市场规模测算逻辑与估算

纳米碳材料（如碳纳米管、石墨烯）凭借其超高的导热性能，是制造高性能冷板、均热片等液冷散热核心部件的理想材料。其市场规模可以从以下路径推算：

1.核心市场基数：根据中金公司预测，2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元。

2. 关键渗透率：根据集邦咨询预测，2026年AI芯片的液冷渗透率将达到47%。

3. 价值量占比分析：在液冷系统中，包含纳米碳材料的冷板、均热片等高导热部件是核心组成部分，其价值占比显著。例如，在新一代AI服务器中，液冷部件的价值量正随功耗提升而翻倍增长。

估算参考：若保守假设此类高导热部件（包含纳米碳材料与非纳米碳材料方案）的价值量占整个AI液冷市场的 10%-15% ，那么其对应的市场规模约为 8.6亿至12.9亿美元。这一估算是基于已知整体市场规模作出的推算。

五、总结与提示

总的来说，AI液冷散热高性能TIM市场正处在 “需求爆发、技术迭代、国产崛起” 的交汇点。其发展高度依赖于AI算力建设的速度和液冷技术的渗透率。关注中国上市公司中石科技的发展。