$德福科技(SZ301511)$ 几大业务板块：
锂电铜箔： 目前主要收入来源（液态&固态铜箔），其中固态铜箔3um已稳定出货。锂电铜箔反内卷之下迎来拐点。
存储铜箔： 主要是载体铜箔（可剥铜），由于布局早+技术好，其载体铜箔（本部非LSB）是国内目前惟一通过韩国两长之一，市场规模100亿左右。
PCB铜箔： HVLP1-3已经出货，4-5验证中。全球仅HVLP铜箔市场在150亿左右。四季度涨价消息将此起彼伏。
收购消息：
大概率本月收购LSB落地，已经开始交割。LSB无论是存储还是PCB铜箔的技术和客户都是全球第二，仅次于三井金属。
收购成功=华丽蜕变，本部产能+LSB技术客户，德福科技将坐二望一，全球龙头地位确立。
HVLP3-5技术难度大幅提升： 从RTF到HVLP，生箔晶粒尺寸下降90%，增加特殊表面处理工艺。与HVLP1-2相比，HVLP3-5的技术难度大幅提升。具体到HVLP5，需要兼顾粗糙度和讯号完整性（跟内部晶体结构有关），不能单纯以粗糙度作为衡量HVLP5的标准。
高端产品供应紧缺、存在涨价空间： 8月底，三井HVLP全系产品涨价$2/kg。当前HVLP4供应紧缺，卢森堡已满产，目前HVLP3/4单月产能仅为300吨，预计紧缺仍将持续，会根据实际情况考虑是否涨价。
关于收购的9.9号ODI（对外直接投资）已通过审批，通过欧洲反垄断和外国投资者审查，正在与银行进行付款对接，预计1.5个月完成交割。
载体铜箔有望放量： 主要应用于细线路加工（对应Cowop技术和mSAP工艺）和IC载板封装，卢森堡下游客户包括SK海力士和三星电子，德福本部通过头部存储厂商验证，等待放量。
目前催化剂，一是涨价，二是卢森堡交割完成的公告。