$德福科技(SZ301511)$ 几大业务板块：
锂电铜箔： 目前主要收入来源（液态&固态铜箔），其中固态铜箔3um已稳定出货。锂电铜箔反内卷之下迎来拐点。
存储铜箔： 主要是载体铜箔（可剥铜），由于布局早+技术好，其载体铜箔（本部非LSB）是国内目前惟一通过韩国两长之一，市场规模100亿左右。
PCB铜箔： HVLP1-3已经出货，4-5验证中。全球仅HVLP铜箔市场在150亿左右。四季度涨价消息将此起彼伏。
收购消息：
大概率本月收购LSB落地，已经开始交割。LSB无论是存储还是PCB铜箔的技术和客户都是全球第二，仅次于三井金属。
收购成功=华丽蜕变，本部产能+LSB技术客户，德福科技将坐二望一，全球龙头地位确立。
HVLP3-5技术难度大幅提升： 从RTF到HVLP，生箔晶粒尺寸下降90%，增加特殊表面处理工艺。与HVLP1-2相比，HVLP3-5的技术难度大幅提升。具体到HVL