AI硬件架构变化带来的PCB机会
Nvidia Rubin 平台的增量:
基板价值翻倍，从 Blackwell到 Rubin，基板面积增加40%+层数从14增至18层，总面积增加1.8倍+复杂度提升到单颗基板；
价值量（ASP)预计是Blackwell的2倍。
去线缆化（Cableless)：
Rubin平台采用“Midplane(中板)”取代铜缆连接Switch和Compute Tray，这是一块巨大的多层板（MLPCB)，需要44层PTH+M8等级材料.
潜在的 Backplane（背板)： Rubin Ultra 可能会引入PCB背板（78层以上+M9材料），进一步推高PCB在服务器中的地位。$沪电股份(SZ002463)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $奥士康(SZ002913)$