关于奥士康的一些思考和判断
说到奥士康，就得提及所处的PCB这个赛道，众所周知PCB即印制电路板，是电子电气产品的基础，因为AI需求走入高景气周期。
在传统电子工业的叙事里，PCB长期处于低估状态，所以PCB在传统上一般不会和技术高地、超高利润联系在一起。跟AI需求结合起来之后有了很大改观：
按Prismark和卖方机构测算，未来几年全球PCB市场规模还能维持年均约5%的稳定增长，细拆品类，AI服务器相关PCB的年复合增速可以高达30%，远高于行业整体，主要有几个因素：
第一、算力密度推高单机价值
第二、材料升级推动价格上涨
第三、架构革新创造增量市场
高盛在其研报中提到，随着800G/1.6T乃至更高速互联成为标配，AI服务器内部用板子替代铜缆的趋势正在成型。机柜级的背板、中板开始用厚板和高多层MLPCB取代部分线缆，不只是原有的需求提价了，而且整个系统新增了大面积、高价值量的PCB元件。这是AI PCB最确定的增量。
所谓PCB/CCL超级周期的产业底层逻辑，就是不断地叠加涨价，直到喂饱AI产业的需求为止。按机构预估，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元出头，提升到2027年两百多亿美元的级别。
AI服务器PCB的发展前景
如果说PCB今年将实现大跨度的增长，核心总结就是AI驱动的高端化这几个字。
从大的背景来看，全球PCB市场规模在2026年将达940-980亿美元，增速在电子板块中领先。这里面AI服务器PCB市场是绝对核心增长引擎，高盛给出的2024-2027年复合增长率高达113%。
AI服务器对PCB的层数要求不断提升，以英伟达高端GPU服务器为例，其主板层数持续增加，单位价值量显著提升。传统服务器所用PCB多为20层以内，英伟达Rubin平台所用PCB提升至40层以上，正交背板技术则提升至78层；即将发布的英伟达LPU推理芯片，或将采用50层以上PCB板。
M9及以上高端覆铜板CCL成为AI服务器首选，核心增强材料Q布供需缺口可能达25-30%，价格也是一路看涨并在今年前两个月相关股票标的一路上涨。CoWoP等先进封装技术推动PCB向封装载体演进。
下游行业对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求日益突出，因此高多层板、HDI板、封装基板、FPC等技术含量更高的产品增长速度将更快，在PCB行业中的产品将进一步提升。根据Prismark数据，在2024年全球PCB细分产品结构中，多层板的市场规模最大，占比高达38.05%，其次是封装基板和HDI板，占比分别为17.13%和17.02%，FPC占比为17.00%，单/双面板占比为10.8%。
根据Prismark数据，2024年，在AI服务器和高速网络的强劲推动下，HDl板产值同比增长迅猛，大幅领跑其他PCB细分产品。未来PCB将朝着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品将保持强劲增长趋势。2029年，多层板、HDI板和封装基板的市场规模将分别达到431.06亿美元、212.95亿美元和200.86亿美元，2024-2029年复合增长率分别为9.0%、11.2%和9.8%。
目前的供需格局在于高端产能紧缺，头部厂商普遍满产率在95%左右，国内厂商扩产聚焦高阶HDI、高多层板，要想产能得到释放需要时间，最早也要到2026年下半年到2027年逐步放量。
在去年末的总结里其实也大概提到，今年AI算力PCB是作为主线之一需要重点关注的，尤其是一旦绑定像英伟达、AMD、谷歌等这样的头部客户，则自身必须具备高阶HDI量产能力的公司。
回到奥士康本身
关于公司相关具体业务这块很多人都提及过，不再赘述，从业绩预期来看，2026年是业绩反转和加速之年。主要战略核心还是降低中低端PCB依赖，全力提升高多层板和HDI板的占比。
当前能力已具备4阶HDI的批量化生产能力，并且6阶HDI技术已成功开发并小批量供应。这个技术等级已经能覆盖很多高端AIPC和部分AI服务器的需求。
而这次这次募投的84万平米新产能中，HDI是重中之重。公司自己也承认，过去HDI收入规模小主要是因为产能有限。新产能就是来解决这个问题的。
逻辑很清晰，HDI产能翻倍式增长、下游AI需求爆发、单价和毛利率远高于普通板。这块收入未来两年有望成为增长最快的业务线。另外，传统业务单/双面板将保持基本盘，但占比下降，消费电子、工控等领域的PCB需求会保持稳定，为公司提供现金流和客户基础，但战略上不再是发展重点。
多家券商预测2026年营收在66-72亿之间，同比增长约30%；2027年营收看到79-90亿。公司股权激励目标也指向2026年营收70亿以上。26年归母净利润预测中值在5.27亿左右（范围4.65-7.45亿），2027年看到7.12亿左右（范围5.73-9.87亿）。
26年需要关注的公司发展过程中的重要事件：
泰国工厂扭亏，2025年泰国工厂亏损拖累业绩（预计近1亿），2026年一旦实现满产，很大概率达到盈亏平衡甚至盈利，利润端给了增量。
新增高端产能的释放，84万平米高端产能（高多层板/HDI）爬坡进度需要重点关注，实现毛利率修复的最大路径。
最后还是订单落地，在AI服务器、AIPC、汽车电子领域的客户拓展，也将在2026年开始批量贡献收入。
关于潜在合作客户
英伟达主要是新一代计算平台如Rubin架构对PCB要求大幅提升，这一块奥士康等国内厂商正加速技术突破和替代。有市场声音称，奥士康已获得英伟达AI服务器相关PCB订单，但目前均是非官方信息，需要甄别。
公司在互动平台明确表示，因商业保密条款，不便披露是否供应谷歌AI服务器，之前谷歌曾在2025年11月曾考察国内PCB公司产能，不排除为2026年供应链引入新厂商做准备。
而AMD则是相对最明确的，多个来源指出奥士康是AMD的PCB供应商。公司公告和券商研报均已提及与AMD的战略合作，未来有望配套供应其新一代算力产品（如MI300系列配套PCB）。
新建厂产能预估
从潜在带来的收益来看，项目完全达产后，预计年新增收入23亿元。这将直接推动公司营收迈上新台阶。高端产品毛利率显著高于传统产品（AI服务器PCB毛利率可达28%以上）。随着新产能爬坡和良率提升，公司综合毛利率有望从2025年的低点（21%左右）逐步修复。
理想状态下，我们做个闭环假设：
行业AI算力需求爆发精准匹配奥士康精准扩产高端产能，如能切入英伟达/AMD/谷歌等大厂供应链拿到订单，2026年泰国工厂扭亏&新产能释放实现业绩兑现， 最终营收利润双增长，这些预期带来估值不断提升。
市场对纯周期性的PCB企业给低估值，但对AI驱动、有高端技术壁垒的成长型PCB企业愿意给更高估值。
另外再提一下Micro LED封装和PCB之间关系
三者之间的关系是为，Micro LED是新一代光源，PCB是承载它的物理基板。具体来说，Micro LED CPO是将Micro LED芯片与计算芯片如ASIC通过先进封装集成在一起。这里的PCB，特别是类载板SLP或玻璃基板充当了承载和互连的关键角色。传统光模块用PCB，Micro LED CPO用更精密的基板，技术门槛和价值量更高。
对奥士康的来说，Micro LED CPO产业链的爆发，会带动对高端、高精度PCB/基板的需求，按照公司规划，奥士康会切入相关供应链（比如为光引擎模组提供载板），也是未来新的增长点。
近期需要关注的：
即将到来的英伟达GTC大会，在3月大会将展出正交背板、CPO等新技术，直接给到利好算力和PCB板块的预期。
公司可转债（新增84万平米高多层板及HDI板产能）进度。
上游原材料涨价还在向PCB传导，拥有高端产能的公司议价能力更强。
最后说一下，整个PCB行业目前处于AI驱动的高景气周期，奥士康在技术、产能、和客户储备层面均做好一定准备，博一个业绩弹性超预期的可能，底层逻辑其实就是行业β与公司α共振。$奥士康(SZ002913)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $景旺电子(SH603228)$ #星计划创作者# #Wade胡诌 # @今日话题