一、技术突破与产品商业化加速
1. MEMS微振镜：激光雷达与机器人领域的核心突破
• 技术迭代：
公司MEMS微振镜已实现第二代产品技术突破，采用硅基工艺将扫描角度提升至12，谐振频率达10kHz，体积缩小80%，功耗降低60%，并突破美国厂商专利封锁。该技术适配华为ADS 3.0、百度Apollo等自动驾驶平台，2025年预计量产100万片，单台成本从200美元降至80美元。
原文引用："公司研发的MEMS微振镜应用场景丰富，是车载激光雷达、汽车HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一。目前研发的MEMS微振镜规格有1.0mm、4.0mm、8.0mm，4.0mm和8.0mm的产品主要应用于车载激光雷达方向。"
• 客户拓展：
已向禾赛、速腾聚创等头部激光雷达厂商送样，并进入特斯拉Optimus机器人供应链备选名单。工业机器人领域，2024年实现量产，2025年产能规划达100万片。
原文引用："公司MEMS微振镜已送样至多家客户，客户涵盖工业、激光雷达厂商、车厂、医疗等众多领域。目前，公司MEMS微振镜项目产线主要设备已入驻工厂并进入调试阶段，待调试完成后，部分规格产品将在工业方面率先实现量产。"
• 产线进展：
MEMS微振镜产线主要设备已入驻工厂并进入调试阶段，部分规格产品将在工业领域率先量产，2025年Q1完成调试后启动规模化生产。
原文引用："子公司英唐微技术的第一代MEMS微振镜已实现量产，第二代MEMS振镜产品目前正在进行可靠性验证，现已有下游终端厂商的样品订单，待完成验证后预计逐步有批量订单。"
2. 半导体全产业链布局
• 第三代半导体：
英唐智控的第三代半导体布局是其从分销向IDM转型的关键一步，尽管面临行业竞争加剧和财务压力，但其在SiC领域的技术积累和产能规划仍具潜力。投资者需重点关注产线建设进度、SiC良率提升及客户订单落地情况，同时警惕供应链波动和估值回调风险。通过控股英唐微技术（日本）和上海芯石，建成碳化硅（SiC）设计到6英寸晶圆制造的完整产业链，良率达92%。印度SiC晶圆厂项目（投资118.7亿元）计划2025年量产，月产能5万片，成本较进口低30%，直接响应"十四五"半导体自主可控政策。
原文引用："公司通过控股英唐微技术和上海芯石，完成半导体设计端布局，并积极推进自建产线项目。部分产线规划已报送地方政府审批，计划通过新建或收购方式满足第三代半导体产能需求。"
• 存储芯片国产替代：
与新思（Synaptics）签订协议，获得A款DDIC（显示驱动芯片）在中国境内的生产、供应链及销售权，授权期限10年，加速切入车载显示赛道。TDDI（触控与显示驱动集成芯片）完成车规认证，预计2025年Q4进入工程样片阶段，潜在欧美车企订单将贡献30%以上净利润增量。
原文引用："公司以电子元器件分销为基础，以半导体设计制造为核心，重点聚焦于车载显示市场，持续加大芯片研发投入，深化产业链协同，推动主业高质量发展。"
二、产业项目与产能规划
1. 深圳英唐半导体产业集群项目
• 进展：
地块中标结果已公示，参股公司深圳英唐芯收到中标通知书，正按深圳市城市更新政策推进专项规划编制及实施主体确认。项目聚焦传感器、功率半导体、电源管理芯片等领域，规划建设6英寸特色工艺线（含SiC），预计2025年1月达产，年产能72万片。
原文引用："深圳‘英唐半导体产业集群项目’的地块中标结果已公示，参股公司深圳英唐芯已收到中标通知书。该项目将按深圳市城市更新相关政策完成城市更新单元专项规划编制及项目实施主体确认等程序后实施园区建设及运营管理。"
• 战略意义：
项目建成后，公司将具备从IC设计、晶圆制造到封测的全产业链能力，满足新能源汽车、光伏等领域对功率半导体的需求。
2. 成都英唐半导体产业园
• 定位：
聚焦光电传感器、功率半导体及电源管理芯片，规划建设光学封测、IPM封测及先进封测生产线。受全球半导体设备供应紧张影响，产线改造进度滞后，目前通过国内客户代工实现满产，后续计划新建或迁移产线以缓解产能压力。
原文引用："合资公司四川英唐芯当前的股权架构按各方认缴金额确定，公司以股权及货币资金出资1.25亿元占四川英唐芯股本的25%。合资公司现已设立完成，目前正筹备第一部分光学封测及IMP封测生产线的项目建设。"
三、客户拓展与政策响应
1. 车用领域：从传统车企到智能驾驶
• 现有合作：
子公司英唐微技术为丰田、马自达等传统车企供货，产品涉及专利技术。在智能驾驶领域，与百度Apollo合作开发无人出租车激光雷达方案，与华为海思合作905nm波段倍频晶体，支撑其固态激光雷达探测距离达300米。
原文引用："子公司英唐微技术为丰田、马自达等车厂供货，产品涉及自有或合法使用的专利技术。"
• 增量空间：
车载显示芯片（DDIC）已向头部屏厂量产交付，第二款产品预计2025年Q4流片，若获欧美车企认证，车规级芯片业务营收或突破5亿元。
原文引用："公司聚焦车载显示市场，持续加大芯片研发投入，深化产业链协同，推动主业高质量发展。"
2. 政策响应：东数西算与设备更新
• 算力基建：
作为华为海思、联发科一级代理商，深度参与AI算力基础设施建设，为阿里云供应高性能存储芯片。若国内设备更新政策加码，预计2025年存储芯片业务收入同比增长45%。
原文引用："公司将结合电子元器件分销与半导体业务，密切关注政策机遇，调整业务布局。"
• 区域协同：
响应"东数西算"政策，探索算力网络节点建设，但尚未披露具体项目。
四、资本运作与财务表现
1. 引入战略投资者
• 进展：
曾尝试向深赛格、浙江国资转让股权但未成功，未来若引入国资或产业资本，将优先用于半导体产能扩张。与新思的合作可视为技术层面的战略协同。
原文引用："公司曾尝试向深赛格等国资转让股权但未成功，未来若有引入国资或其他战略投资者的计划，将按规定及时披露。"
不吹不黑，公开的投资者互动平台披露的信息，（23-25年7月17日止的公开披露）
以上内容为转其它老师的合集整理内容
但明确的是
英唐是特斯拉机器人的核心标的
MEMS微振镜在工控和人机领域的价值还没被挖掘
预期差很大