$慧智微-U(SH688512)$ 前天，集微网发布了一篇拆机报告，这是一台vivo X200s的拆机报告，是2025年4月vivo正式推出的新一代直屏旗舰手机，也被誉为“最强替代苹果”手机。在主板上，除了联发科、三星等常见芯片供应商。我们也看到了慧智微、南芯、易冲等国产芯片供应商的身影。其中国产芯片中最大的一颗是慧智微提供的是S55051 Phase8L NSA L-PAMiD射频前端模组芯片，这是一颗覆盖Sub-3GHz全频段的高集成射频前端模组芯片，也是拆机中第一次见到国产厂商可以提供类似的芯片。另一家科创板上市公司南芯科技为X200s提供了两颗充电芯片SC8550，在过往手机拆机中，也已经看到过多次南芯科技充电芯片的身影。无线充电IC则由来自成都的易冲半导体提供。根据官网显示，CPS4041是一款高效、符合Qi标准的单芯片无线充电TRx。它在Rx模式下支持高达60W(最大3A)的