$安孚科技(SH603031)$

来聊聊光模块, 其实光模块真正的分水岭是从 800G 往 1.6T/3.2T 走：比的不是“能不能做”，而是能不能在更高带宽密度下，把功耗、散热、封装复杂度压住。

现在用的最多的还是磷化铟 InP（EML 体系）。优点很直接：成熟、可靠、可交付，尤其在“出光/有源器件”上是强项，供应链和客户验证也更完整。短期看出货，磷化铟仍是主力，光源端很难绕开它。但往更高密度走，很多提升要靠驱动、封装、装调精度去堆，系统工程压力会变大：封装越复杂，良率越敏感，成本也更刚。

再看薄膜铌酸锂（TFLN HISP）。它不是替代磷化铟出光，而是解决“调光”：更低电压、更高带宽余量，更贴近 1.6T/3.2T 时代“通道数+密度”的升级方向。国内比较典型的例子是苏州易缆微，公开信息里它把“硅光无源 + 薄膜铌酸锂调制”做成 HISP 平台，并把目标直接对准 1.6T/3.2T 光模块、CPO、OCS 等场景。 其披露过中试线进展与单波高速调制芯片发布/送样等节点，也说明产业在往“可制造”方向推进。

从这个逻辑看，安孚科技投资易缆微属于顺势布局：押的是 AI 算力带来的光互连升级，以及下一代调制/集成路线的产业化窗口。 是否“绝对正确”要看量产兑现，但方向上是合理的。